芯联集成“MEMS麦克风及其制备方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“MEMS麦克风及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年4月5日，申请公布号为CN117835133A。

本申请实施例涉及一种MEMS麦克风及其制备方法，包括：提供衬底；形成第一牺牲层；形成振膜；形成第二牺牲层；形成背板；在衬底中形成背腔；形成第一空腔、狭缝和第二空腔；形成第二牺牲层前包括：在振膜的对应于狭缝预设形成区的部分注入电荷；形成背板后包括：形成沿衬底厚度方向上贯穿背板的第一释放孔；和/或，形成第二牺牲层前包括：在振膜的对应于狭缝预设形成区的部分中注入电荷；形成背板包括：形成第二支撑结构以及背板；形成第二支撑结构后包括：在第二支撑结构中注入电荷；和/或，形成振膜包括：形成第一支撑结构以及振膜；形成第一支撑结构后包括：在第一支撑结构中注入电荷；利用刻蚀液与电荷发生电化学反应。由此，加快刻蚀效率。