版主 芯聚威：持续攻关高性能信号链芯片技术 加速推进创新产品应用落地
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称：芯聚威）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
模拟芯片作为集成电路的重要组成部分，在电子系统中发挥着不可或缺的作用。随着科技的不断发展和下游市场的持续拓展，国内模拟芯片市场将会出现爆发性增长。
不过，欧美龙头企业ADI、TI等公司凭借历史积累和技术优势，占据超过80%的信号链芯片市场份额，处于垄断态势，国产自给率相对较低。与此同时，根据《瓦森纳协议》，高性能数据转换器芯片定义为发达国家限制出口的战略性管制产品，面临禁运风险。
面对卡脖子现状，以芯聚威为代表的国产芯片企业持续加大技术创新，针对高壁垒细分应用的产品突破，有助于实现进口替代甚至超越。
芯聚威于2021年8月创立于成都高新区，主要聚焦于高性能信号链集成电路产品的研发，从事模拟和模数混合集成电路设计，相关技术服务和转让，以及集成电路芯片及产品销售。
目前，芯聚威已推出高精度心电模拟前端系列SW301X、高精度脑电模拟前端系列SW302X、高精度Δ-Σ ADC系列SW303X、SW20XX以及高速高精度流水线ADC系列80XX等系列产品，实现医疗模拟前端芯片、传感信号采集芯片、高速高精度模数转换器芯片等领域体系化产品布局，涵盖工业、医疗、通信、新能源等多个应用场景。
其中，SW301X系列产品具有高精度、高分辨率、高集成度以及超低功耗等特点，在医疗信号测量领域具有多个突出优势，广泛用于心电贴、心率监测手环等医疗器械。
SW302X系列产品拥有行业内领先的医疗级噪声性能以及高共模抑制比等特点，主要用于医疗仪器如EEG和ECG的监测、脑电双频谱指数、睡眠研究监测等脑电信号采集领域。
SW303X，SW20XX系列产品具有超低失真性能，高分辨率模式可达116dB SNDR，110dB以上的THD，以及120dB CMRR性能，输出数率可以覆盖144kS/s 至 288kS/s，宽动态范围以及优秀的信噪比在工业测试测量领域中振动监测、压力监测、动态监控以及音频处理等具有显著优势。
SW80XX系列产品具有优异的全频段性能，采样率可达125MS/s，14、16位宽可选，无杂散动态范围SFDR达到95dB以上。适用于超外差通信接收机、医疗核磁共振直采等。
行业周知，中高端数据转换器、高性能模拟前端是众多新兴应用数字化和智能化的核心元器件，伴随国内高端工业、智能医疗、物联网、高端仪器、下一代通信、新能源等领域的快速增长，数据转换器和模拟前端芯片也会随之放量。而芯聚威团队将凭借对模拟技术的深入研究和储备，持续推出一系列创新产品，预计近两年的营收将会有爆发性的增长。
功以才成，业由才广，技术研发归根结底要靠人才。芯聚威团队由数位行业专家、大学教授、名校博士和硕士组成。研发人员大多毕业于电子科技大学、中科院、复旦大学、西安电子科技大学等国内顶尖院校和科研机构。多位核心技术成员分别在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发10余年，承担多项国家重点科研和科技攻关项目，具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验。
未来，芯聚威将不断改进和创新自身核心技术，为公司发展提供强有力的技术支持，持续赋能公司快速发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业。
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
