芯聚德科技完成ISO9001认证并针对高阶IC载板产品完成通线

芯聚德科技取得ISO9001证书

芯聚德科技近日成功获得ISO（国际标准化组织）认证证书。自去年12月份，公司就着手准备ISO体系认证，不论在质量管理、流程优化以及客户服务等方面，都做了严格要求与把控。ISO证书的获得不仅是对芯聚德科技技术实力和管理体系的认可，更是公司持续发展、追求卓越的重要里程碑。这也将激励公司继续坚持高标准、严要求，为客户提供更加优质的产品和服务。

芯聚德科技高阶产品完成通线

芯聚德科技DSL/HDI/NPL高阶产品完成通线测试，展现了公司在IC载板领域的卓越实力与坚定决心，为未来的发展奠定了坚实的基础。HDI（高密度互连板）、DSL（双面镭射穿孔）可以实现更小孔径、更细线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。NPL为没有镀金导线设计，所有要镀金的Bonding finger & Ball pad甚至可以无孔导通。

IC载板的制作是一个高度精细化、高度集成的制造流程，每一环节都需严格控制以保证最终产品的高性能和可靠性。随着半导体技术的不断进步，IC载板的制造工艺也在持续创新，向着更高密度、更高速度、更佳散热的方向发展。同时IC载板作为芯片与外界沟通的桥梁，其质量和性能直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。芯聚德科技专注于IC载板研发、生产及销售，是一家专业化IC载板先进制造企业，正以其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光，不断迈向高端IC载板领域的新高度。

芯聚德科技高阶IC载板类型

未来，芯聚德科技将继续深耕高端IC载板领域，例如ETS/Coreless，FC-CSP，Thin core 40um，SOP等。致力于为客户提供更加优质、可靠的产品和服务。公司将围绕市场需求和技术发展趋势，不断优化产品设计和生产流程，提高产品的附加值和竞争力。在高端IC载板领域充分发挥技术优势和市场优势，不断拓展新的应用领域和市场空间。

芯聚德科技高阶IC载板能力参数

芯聚德科技已取得ISO9001认证证书，同时随着高阶产品测试通线的顺利完成，芯聚德科技已经做好了迎接市场挑战的准备。公司将依托先进的生产设备，为客户提供高端高品质的IC载板产品。同时，公司还将根据市场需求，不断调整和优化产品线，以满足不同客户的个性化需求。公司将继续秉承“客户导向，品质优先，专注创新”的理念，不断提升自身实力，为IC载板产业的发展贡献自己的力量。