芯聚能“功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权

天眼查显示，广东芯聚能半导体有限公司近日取得一项名为“功率模块的封装方法、装置和功率模块”的专利，授权公告号为CN117238776B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2023年9月6日。

本发明公开了一种功率模块的封装方法、装置和功率模块，涉及半导体封装领域。该方法包括以下步骤：首先将裸芯片安装到基板上得到封装芯片；然后将散热底板与水道结构焊接形成一体式结构；再将所述封装芯片安装到所述一体式结构的散热底板上得到功率模块；最后采用壳体对所述功率模块进行封装，并对封装后的功率模块进行注塑操作。本发明通过先将散热底板和水道结构连接成一体式结构的方式，相比于通过螺丝加密封圈的传统连接方式连接散热底板和水道结构，本发明的散热底板和水道结构的连接更加稳定可靠。此外，本发明能够减少功率模块的后续工作过程中存在漏水的风险。