芯聚能半导体即将亮相第二十一届广州国际车展，诚邀探索前沿车规级SiC功率模块

集微网消息，2023年11月17日-26日，第二十一届广州国际汽车展览会（简称“广州国际车展”）将在广州琶洲·中国进出口商品交易会展馆举办。届时，芯聚能半导体（展位号：D区20.1- 20C07）将携车规级功率模块、分立器件等产品与方案亮相现场。

芯聚能半导体成立于2018年，主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC等领域。

受益于新能源汽车市场发展，芯聚能核心团队在车规级碳化硅模块的设计、规模化生产制造和供应链整合方面的优势逐步在市场中凸显，其APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器，实现重要市场突破。

未来，芯聚能将重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并结合终端客户的新车项目在开发多款采用更新技术的碳化硅模块产品。同时，芯聚能也将进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。

据悉，本届广州国际车展上，全球主流车企将悉数到场。作为覆盖汽车全产业链的行业顶级盛会，广州国际车展将形成以新科技为核心、满足新生活要求、覆盖全新汽车全产业链的高质量发展新格局。

芯聚能致力于用前沿技术助力客户塑造产品优势，诚邀行业精英、专家学者、合作商前往展台交流，共襄盛会。（校对/赵碧莹）