版主 芯聚能半导体广州国际车展首秀，赋能电动新时代
11月17日，以“新科技 · 新生活”为主题的第21届广州国际汽车展览会在琶洲拉开帷幕。这场全球汽车盛会，新能源展车占比达4成，各大智能纯电新品牌，悉数登场，引领我们走向智能化、电动化的未来。中国汽车在新能源、智能化方面的先发优势正在从销量优势向技术优势转变，并在国际化方面迈出坚实步伐。
在众多亮眼的新车型中，Zeekr 007 和银河E8备受期待。Zeekr 007发布3小时预定量已破万，而银河E8 作为本次车展极具人气的顶流新车，为主流纯电用户带来了旗舰级和行政级的出行体验。芯聚能有幸成为这两款车型的碳化硅（SiC）功率模块供应商。
芯聚能的SiC功率模块以先进的技术研发能力和产业化优势，已成功应用于Smart 1#、Smart 3#、Zeekr009、Volvo XC40纯电和Volvo EM90等多款新能源汽车。截至目前，芯聚能的碳化硅模块产品已累计装车近10万台，市场份额稳步增长。此外，芯聚能已成功锁定3家车企的多款车型，并计划于2024年中旬陆续大规模量产。
芯聚能的碳化硅（SiC）功率模块，采用 SiC MOSFET 芯片，低杂散电感设计，银烧结等诸多特色工艺，成功提升了模块的功率密度，满足了电驱系统低热阻、低杂散电感以及高可靠性的诉求。芯聚能的模块功率段覆盖100-300KW，满足A到D级车型中单电机或者双电机的动力需求。其产品兼容多款主流PIN针布局，能够为全系列车型提供广泛的选择，缩短研发周期的同时巩固了供应链的安全。
新能源汽车在中国市场的优势日益显著，连续 8 年保持全球第一的的领先地位。借此有利形势，芯聚能半导体也抓住历史机遇，全速发展，秉持用领先的技术能力，为新能源汽车用户提供更高效的解决方案。以更高的效率，更低的损耗，持续在电动新时代为新能源车企赋能。
芯聚能半导体
芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。
