版主 芯聚能：以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】广东芯聚能半导体有限公司（以下简称：芯聚能）
【候选奖项】年度领军企业奖
在全球能源转型和“双碳”目标的推动下，碳化硅（SiC）功率半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。作为新一代半导体材料，碳化硅因其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，在新能源汽车、工业自动化、光伏风电、储能以及数据中心等领域展现出巨大的应用潜力，成为推动节能减排、提升能源利用效率的关键技术之一。
芯聚能是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发与应用的高新技术企业，集芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造、测试和销售于一体，致力于打造全球功率半导体领域的领先品牌。该公司占地面积达4万平方米，年产能已提升至80万个三相全桥功率模块，产品涵盖车规级、工业级功率模块以及分立器件，广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化及光伏、风能、储能、IDC等多个关键领域，与国家“双碳”目标和“新基建”战略高度契合。
芯聚能的核心创始团队在汽车电子封装测试领域深耕15年以上，拥有丰富的行业经验和技术积累，开拓了全球范围内的车规级碳化硅器件的研发和批量生产。该公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001和ISO45001等体系认证，车规产品更是通过了AQG324标准检测，符合REACH和RoHS国际质量标准，充分展现了其在品质管理、环境保护和员工福利方面的卓越表现。凭借这些优势，芯聚能荣获了国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、SiC模块TOP企业奖、创新企业奖、最佳技术实践应用奖、中国创新创业大赛新能源及新能源汽车行业成长组第一名、广东省名优高新技术产品等称号、广州“未来独角兽”创新企业、首届广州百家新锐企业等多项荣誉，成为了行业内的标杆企业。
此次，芯聚能竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。
在碳化硅功率模块领域，芯聚能凭借先进的封装技术和产业化优势，成功打破了进口品牌在国内的垄断地位，填补了国产碳化硅功率模块在主驱应用上的空白。其车规级SiC功率模块已广泛应用于多款上市车型，成为国内首家由第三方提供的、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块供应商。截至目前，芯聚能车规级碳化硅模块已累计装车超35万台，在全球新能源汽车主驱应用市场份额中排名全球前五，国内市场占有率排名前三，展现出了强劲的市场竞争力和成长性。
此外，芯聚能还积极拓展海外市场，与多家国际车企建立合作关系，实现了出口营收的持续增长。同时，该公司积极布局全产业链，投资成立了碳化硅芯片制造厂——芯粤能半导体，填补了广东省在碳化硅芯片制造产业的空白。这一举措不仅提升了芯聚能的供应链稳定性和成本控制能力，更为中国集成电路产业的发展注入了新的活力。
展望未来，芯聚能将继续秉持领先技术，持续为新能源车企和工业客户赋能，为推动中国乃至全球集成电路产业的发展贡献力量。此次竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，正是芯聚能在行业地位和影响力方面的有力证明。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
