芯视界微电子完成近亿元C轮融资

2024年2月26日，全球光学传感器芯片领导者芯视界微电子宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。融资资金计划用于产品研发和市场拓展。

芯视界微电子成立于2018年，是全球率先研究单光子 dToF 三维成像技术的先驱之一，在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。

公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维dToF传感芯片，是国内稀缺的能够实现 SPAD 器件及 dToF 芯片规模化商用落地的芯片公司,主营业务收入已于23年突破亿元人民币。

产品矩阵覆盖消费级、车规级不同场景

量产及商业化进展迅速

芯视界拥有完善的产品矩阵，已经完成了数十款芯片的自主研发，包括 1D dToF 和 3D dToF 两个主流方向，兼顾落地性与延伸性，可提供满足不同场景的深度探测传感完整解决方案，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。

芯视界微电子是全球市场率先将 SPAD dToF 技术应用实现量产出货的芯片公司。其 1D dToF 的产品出货给顶级手机客户，开创了国内市场先河，其 BSI 3D dToF 芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载，芯视界成为全球率先实现 3D dToF 芯片在安卓手机上落地应用的企业。

此外，芯视界的车规级产品已推出 VCSEL 激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片，并已陆续进入产品验证阶段。公司的商业化进程也将实现从基本的光传感类应用，到机器的3D视觉各个领域的拓展。

设计与封测全栈技术能力

产品技术参数全球领先

dToF 探测器通常采用片内的时间数字转换器（TDC）来精确测量光子飞行时间，相比于间接飞行时间（iToF）测量技术，dToF 具有更高的抗干扰能力和更宽的动态范围。然而，dToF 中的核心组件 SPAD 由于制作工艺复杂，且集成困难，对生产厂商的技术能力要求极高。

芯视界微电子具有行业稀缺的高度集成化 dToF 芯片设计能力。片上集成 dToF SPAD 像素阵列、光飞行时间转换电路、深度讯息处理 DSP 与算法模块，无需外接 FPGA 或 ISP，同时具备超低系统级功耗芯片架构，技术参数超越海外同规格产品。

同时，芯视界掌握了单光子 dToF 的光学 SiP 封装和光学测试标定两大关键技术，在技术壁垒极高的单光子 dToF 领域，攻克了包括 SPAD 器件技术、单光子控制技术、精确计时技术、数字算法技术以及 dToF 芯片架构优化等维度的诸多技术难题，并实现广泛的专利布局。目前，公司拥有南京、上海、硅谷三处研发中心，技术研发能力整合全球优势，覆盖芯片设计到量产等各个环节。

众多头部机构入股

芯视界获资本市场共识性认可

自成立以来，芯视界微电子已陆续获得众多产业巨头和头部财务机构的入股增持。哈勃投资、比亚迪、宁德时代、歌尔、科沃斯、石头等顶级产业资源的加盟，为公司多场景导入提供了关键入口和资源。

除此之外，包括 FreeS 资本、南京江北智能制造产业基金、兰璞资本、红杉中国、前海中慧基金、上海科创基金、国投创业等在内的一线机构也陆续成为芯视界的股东。本轮融资再次引入诚信创投和三七互娱，芯视界已获得覆盖产业、财务、战略等维度的资本市场共识性认可。

本轮领投方诚信创投总经理李进博士表示：

“一代交互方式引领一代新的电子产品的应用，随着智能汽车、5G通讯、智能家居、虚拟现实等高新技术的发展，3D感知和测量的需求越来越旺盛。在这个快速增长的领域，芯视界作为国内 SPAD d-ToF深度传感器芯片的头部企业，拥有强大的芯片设计、解决方案的开发和应用能力，率先打破美国、日本企业的垄断，并成功在行业头部企业实现千万片级芯片及器件的出货。诚信创投专注于高新技术的投资，以产业思维助力中国科技蓬勃发展。相信芯视界会继续深耕光电子芯片领域，成为世界一流的芯片企业。”

三七互娱投资副总裁刘雨表示：

“三七互娱自布局下一代信息技术领域以来，始终围绕行业底层技术作投资布局。三七互娱已通过投资布局了下一代信息技术相关的光学、显示、算力、人机交互等核心板块，而芯视界是三七互娱在视觉感知芯片板块的又一重要布局。三维空间感知在传统消费电子，XR和智能座舱领域有着不可或缺的地位，是虚拟现实数字重建的视觉交互载体。结合对前沿科技的关注以及产业链的敏感度，刘雨曾表示，“我们一直非常关注下一代人机交互的视觉感知芯片，目前市面上主要的视觉感知方案来源于海外龙头，但国内技术过硬的企业有机会能突破海外垄断，成为面向全球化市场的强劲选手。我们会持续关注国内的顶尖优秀创业团队，做投资布局，助力中国人机交互的发展”。