芯金邦获A+轮融资，系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商

集微网消息 近日，国信弘盛旗下亿合新兴产业基金参与成都芯金邦科技有限公司（以下简称“芯金邦”）A+轮融资。据悉，芯金邦此前还获得四川发展（控股）公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团、华西证券旗下华西银峰等产业资本和创投机构的投资。

国信弘盛消息显示，芯金邦成立于2022年9月，其旗下主体拥有近30年的内存条生产经验，以及20多年的DRAM颗粒测试筛选经验，并以“金邦GEIL”品牌在香港、深圳和台湾地区开展研发、生产和销售等相关业务，产品行销全球50多个国家。芯金邦是三地业务实施战略重组的新平台，总部位于成都高新区。

芯金邦是国内唯一拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商，也是国内目前为数不多能够生产服务器级别内存条，并完全使用国产化材料进行生产的第三方内存条厂家。