芯驰科技“多芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，南京芯驰半导体科技有限公司“多芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质”专利获授权，授权公告日为11月3日，授权公告号为CN116359715B。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请公开了一种多芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，所述测试方法应用于芯片集，所述芯片集包括多个堆叠的芯片，所述测试方法包括：通过所述芯片集中所述芯片配置的测试单元，获取上位机的指令集，其中，所述指令集包含一个或者多个与所述芯片对应的测试指令，所述芯片集具有能够与所述上位机进行数据交互的共用通道。

据悉，本申请通过堆叠的芯片具有与上位机进行交互数据的共用通道，对各个芯片进行单独控制以完成多芯片的测试，减小测试设备的所需数量。（校对/刘沁宇）