苏州观胜研磨垫项目正式签约，总投资2.5亿元

集微网消息，1月31日，苏州观胜研磨垫项目正式签约，为合肥新站高新区集成电路产业发展注入“芯”动能。

合肥新站区消息显示，该项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5万平方米，主要从事硅基化学机械研磨垫。项目建成后，可月产2万片化学机械研磨垫、2万片电子级超大尺寸研磨垫、1万片硅胶薄膜片，将为晶合等重点企业提供本地配套服务。

据悉，苏州观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造。（校对/赵碧莹）