英弗耐思荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片市场突破奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

致力于解决我国汽车工业在电动化与智能化进程中面临“缺芯少魂”的问题，英弗耐思电子科技（武汉）有限公司（以下简称：英弗耐思）荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

该奖项旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

英弗耐思专注于新一代智能模拟及数模混合芯片的设计开发与量产应用，公司自主研发的核心技术产品，包括智能门极驱动芯片（Gate driver）、车规级高边开关芯片（HSD）、车规级电机驱动芯片（H-bridge）、车规级电源管理芯片（PMIC）、车规级智能保险丝芯片（eFuse）等。

在汽车领域持续深耕、屡破技术壁垒，凭借着研发出关键“卡脖子”类汽车专用芯片，推动汽车电子电气架构的创新与自主可控，打破国外技术垄断，英弗耐思最终斩获“年度车规芯片市场突破奖”，可喜可贺！

2024年，英弗耐思相继推出12V高边驱动INH12060，发动机节气门控制的H桥INB1060，动态门极驱动芯片IND2001-A等，主要应用于BCM及执行器门控等总成；已经在某头部央企上车9款款车型的量产，得益于完全按照车规设计且参数均有冗余，故获得市场0客诉的成绩；动态门极驱动芯片IND2001-A已经同头部上市公司展开战略合作，携手共建联合研发与测试平台，确保芯片与移动机器人关节/灵巧手伺服电机的无缝对接与高效协同，产品性能在实际运行中得到充分验证，展现出低延迟、高可靠性、强适应性等显著优势。

英弗耐思实现高边开关芯片全流程国产化，契合国内供应链自主可控趋势，在关键性能指标如导通电阻、耐压等级优化及多规格衍生型号覆盖低、中、高功率段方面独具优势，满足不同客户定制化需求，可快速响应国内主机厂及Tier1企业对芯片国产化与多样化应用场景适配的要求，降低供应链风险与成本，是进口替代的优质选择。

应用于发动机控制单元总成的H桥芯片，曾因国外竞品缺供，导致数年前整个国内汽车行业减产。英弗耐思基于头部主机厂迫切要求，决心实现对标开发。该款芯片INB1060严格遵循车规级标准设计，从设计源头与头部foundry厂深度协作优化工艺匹配输出功率管续流能力，创新分段电流驱动技术精准控制电流电压变化率与EMI，攻克汽车专用H桥芯片复杂功能设计难题，满足汽车复杂恶劣工况下对电机精确、稳定、高效驱动需求，在国内车规级H桥芯片领域技术领先，为汽车产业关键零部件国产化提供核心支撑。

在未来的征程中，英弗耐思将继续秉持技术创新、质量至上理念，不断深耕汽车模拟芯片领域。期望能够凭借持续的研发投入和团队的不懈努力，进一步巩固在高边驱动、H桥芯片等产品上的技术优势，拓展更多的应用场景和客户群体，不仅在国内市场占据重要地位，更能在国际舞台上崭露头角，为全球汽车产业的发展贡献中国力量。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。（校对/张杰）