英特尔将于2月公布Intel 18A后的新工艺路线图

集微网消息，除了在2021年推出涉及使用内部和外部生产能力的IDM 2.0战略之外，英特尔还概述了“四年内五个节点”计划，被称为“5N4Y”。该项目的巅峰是Intel 18A（1.8nm级）技术，计划于2025年初投入生产。但人们对Intel 18A之后的计划知之甚少，英特尔最新表示将在2月份公布新工艺的路线图。

英特尔计划于2月21日举办IFS Direct Connect活动，英特尔晶圆代工服务（IFS）将在会上讨论5N4Y以后的路线图。本次活动的特邀演讲者包括英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），IFS总经理Stu Pann，英特尔供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani，英特尔负责工艺技术开发的执行副总裁Ann Kelleher。

英特尔对IFS Direct活动描述如下：

“聆听英特尔领导者、技术专家和合作伙伴分享我们的战略、工艺技术、先进封装和生态系统的详细信息。了解英特尔代工服务如何帮助您利用英特尔弹性、安全性和可持续的供应来源来构建芯片设计。”

目前还不清楚超越Intel 18A的新工艺有何改进，但预计英特尔将继续发展创新。Intel 20A引入了RibbonFET环栅（GAA）晶体管和PowerVia背面供电网络（BSPDN），而Intel 18A则完善了这两种技术。在最近的IEDM活动上，英特尔概述了BSPDN的进一步演变，因此预计Intel 18A之后的新工艺之一将使用此技术。GAA显然也会不断发展，预计英特尔也会在这一领域进行创新。

与此同时，不同应用对芯片的要求存在差异，迫使英特尔专门研究各种工艺技术。例如，Intel 3提供更密集的高性能库和更大的驱动电流，这正是数据中心级处理器的专用要求。这种方法是否会得到扩展以及英特尔是否会提供其他专用节点仍然存在疑问。

（校对/张杰）