英特尔正加大多家设备和材料供应商订单

5月18日，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

尽管，英特尔在文件中透露，不久之前发布的出口限制将对其下一季度的收入产生不小的影响。

英特尔预计2024年第二季度的收入虽仍将保持在125亿至135亿美元之间，但这一数字已低于市场分析师的预期。

但是，包括世界第一大智能手机芯片供应商联发科，这家公司已经将部分芯片订单交给了英特尔代工，还有美国的亚马逊，高通公司相继把订单交给了英特尔。

除了这些，英特尔在1月底的财报电话会议上透露了一则消息，那就是芯片代工业务再获客户大单，该客户属于“云、边缘和数据中心解决方案供应商”，英特尔将采用Intel 3工艺为其代工芯片。