英特尔1.8nm 18A工艺研发完成，最快明年Q1试产

集微网消息，英特尔CEO帕特·基辛格在Intel Innovation Day论坛透露，Intel 18A制程目前有许多测试晶圆正在生产中，这一技术已经研发完成，正加速进入生产阶段。

Intel 18A节点（1.8nm）由于尺寸进一步缩小，需采用RibbonFET晶体管，使用GAA全环绕栅极架构，类似多片纳米片堆叠在一起，这样不仅能够缩小尺寸，而且栅极能够更好地控制电流的流通，同时在任意电压下提供更强的驱动电流，让晶体管开关的速度更快，从而提升晶体管的性能。

基辛格表示，英特尔定下的“4年推进5代制程”目标正在稳步实现，希望在2025年重新夺回半导体生产领导者地位，超越台积电、三星。英特尔也宣布，18A制程不会仅供内部使用，未来也将为爱立信等外部客户代工晶圆。

此前基辛格于10月末透露，Intel 18A制程已于Q3敲定了三家晶圆代工客户，预计年底有望签下第四家。此外，用于下一代服务器、PC处理器的Intel 3制程技术，目前正在“除错”阶段，预计2024年即可投产。

（校对/赵月）