英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE

作为国产车载照明方案的领航者,英迪芯微目前已推出了多款汽车氛围灯控制芯片,其累计前装出货已超过 2 亿颗!

近年来随着新能源汽车的发展,氛围灯的渗透率越来越高,成为车身内饰重要的组合部分。

从氛围灯的发展历史看,第一代氛围灯解决方案,是基于MCU+LDO+LIN收发器+Led驱动的分立方案,第二代氛围灯解决方案采用SIP架构,由于工艺限制,采用将MCU(基于Eflash工艺)和ASIC(基于BCD工艺)合封在一个芯片内,提高了集成度,实现了超小PCBA的氛围灯方案。

今年初,英迪芯微联合国产供应链,打造第三代Soc氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的Soc氛围灯芯片,SOC工艺带来更快的处理效率,相比于SIP方案,SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制,从而实现更加高效的处理效率。

iND83216 是一款高集成度 SoC 产品,其具备如下特点:

◎48MHz Cortex-M0

◎64KB Flash,8KB RAM,均支持ECC

◎集成高压LDO,支持12V供电

◎内置3通道LED恒流驱动,单通道可驱动最大60mA

◎支持16位PWM调光,最高732Hz PWM输出

◎内置2个GPIO,支持二分时应用

◎集成2*LIN控制器和收发器

◎LIN符合LIN 2.x 和SAEJ2602规范

◎优秀的EMC性能,LIN>±8KV HBM ESD

◎-40°C到125°C温度范围,符合AEC-Q100 Grade 1

◎符合ISO16750和ISO7637标准

◎DFN12 3x3mm2 封装

【iND83216 产品框图】

除EVK外,英迪芯微还提供用户使用手册,软硬件指南,LIN gateway方便客户快速上手和评估。

现在iND83216已经在多家头部tier1导入设计中,为方便客户使用,英迪芯微在本次ALE展会中准备了一定数量的 iND83216 EVK 作为礼品,欢迎有意向的客户届时前往英迪芯微展台(B馆T223)领取!

除氛围灯外,英迪芯微还展出了触控,电机控制,汽车内外饰灯一站式解决方案。

展台位置:BT-223

期待您的莅临!


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