英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖”

12月6日，由中国汽车工业协会主办的2024全球汽车芯片创新大会在江苏无锡隆重举行。本次活动以"芯智驱动 协力前行"为主题，重点探讨依托本土化与国际合作的双循环策略，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开探讨和交流。活动吸引了汽车和集成电路两大行业的主管部门领导、企业、专家学者等重量级嘉宾齐聚一堂，共同研讨汽车芯片产业发展战略方向。

作为行业技术领跑者，英迪芯微应邀参加本次大会，分享了最新研究成果，并凭借出色的技术创新与市场表现，荣获"2024中国芯片创新成果奖"。

创新分享：技术引领未来

（图片来源：官方平台）

大会期间，中国一汽、东风汽车、长安、奇瑞、长城、零跑、小鹏等车企以及知名汽车芯片领域专家和企业代表分享了技术趋势、汽车芯片应用需求等行业最新信息。

英迪芯微资深市场总监庄吉以《新电子电气架构下智能汽车驱动芯片及全国产化供应链进程》为主题进行了深度分享，全面剖析了在新一代汽车电子电气架构下的芯片技术挑战与解决方案，展示了英迪芯微在智能汽车驱动芯片及全国产化供应链建设方面的前沿成果与独特优势。

卓越展现：荣获“2024中国芯片创新成果奖”

为推动汽车芯片产业优化升级助力中国汽车产业高质量发展，中国汽车工业协会特别组织了2024中国汽车芯片创新成果评选活动，通过对汽车芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力等多方面的考量，评选出在技术创新与市场应用方面具有突出表现的企业和产品。

（图片来源：官方平台）

此次获奖产品iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺平台，集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的稳定通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合各个车内照明应用场景。

该奖项充分肯定了英迪芯微在技术研发、产业应用和市场竞争力等方面的卓越成就。

作为国内领先的车规数模混合信号芯片和方案供应商，英迪芯微始终坚持技术自主可控与供应链安全，不断加大研发投入，与合作伙伴协同以保障供应链安全。截至目前，公司车规照明芯片、车规微马达芯片、车规传感芯片三大业务线的多款产品已进入全球主流车企的前装供应链。未来，英迪芯微将继续深化与上下游产业链的紧密合作，坚持技术创新，不断加大研发投入，构建完整可靠的产品生态系统，通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品及解决方案，帮助客户做出世界一流的系统产品。