英飞凌与安靠在葡萄牙共建芯片封测中心

集微网消息，英飞凌与安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴关系，加强在欧洲的外包后端制造业务版图，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。

根据双方发布的新闻稿，该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供工程和开发支持。

新闻稿还指出，该合作进一步加强了欧洲半导体供应链，并有助于使其更具韧性——特别是对于汽车客户。它补充了英飞凌已经多元化的制造版图，平衡了内部和外包生产能力。通过联合制造中心，双方将在葡萄牙优秀的半导体生态系统中扎根更深。

值得一提的是，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施。去年初，安靠宣布与格芯结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施，通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。该工厂于今年1月落成，安靠和格芯为葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。