版主 荣湃半导体：用芯创造新价值，引领国产隔离芯片新高度
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】荣湃半导体（上海）有限公司（以下简称：荣湃半导体）
【候选奖项】年度智能汽车产业链最受机构关注奖
荣湃半导体成立于2017年，专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商，产品包括数字隔离器、驱动（Si/SiC MOSFET、IGBT）、接口（CAN、RS485、I2C）、采样（放大器、ADC）等，广泛应用于电动汽车、工业控制、能源电源、消费电子等领域，产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。
荣湃半导体技术团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。据了解，荣湃半导体所有研发均为正向设计，海内外无专利壁垒，并且有独创的iDivider（智能分压技术），在技术方面实现了国产隔离芯片“0”的突破。
随着全球汽车行业的迅猛发展，电动化已成为引领行业变革的关键趋势。荣湃半导体持续发力汽车电子领域，不断拓宽并深化在汽车电子领域的产品品类，通过将创新技术融入产品，打造高可靠性、高性能和高性价比的产品，为汽车产业供应链提供更优选择。同时，凭借优异的产品实力和市场竞争力，受到资本市场看好，已完成B轮融资。
基于上述成绩，荣湃半导体竞逐本届IC风云榜“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”。
而未来，荣湃半导体将继续秉持“用芯创造新价值”的行动理念，秉承以客户需求为核心的原则，回归第一性原理，致力于简化电路设计，追求底层技术的突破，推动更多解决客户痛点的创新设计方案落地。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】
该奖项旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。
【报名条件】
1、在各自细分领域市场中的头部企业；2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。
【评选标准】
1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等；（20%）
2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力；（20%）
3、商业模式的应用价值及落地能力；（20%）
4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等；（20%）
5、调研次数：今年内被机构调研的次数；（20%）
