荣耀公开“封装结构、封装芯片及电子设备”专利

集微网消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司公开了一项名为“封装结构、封装芯片及电子设备”的专利，公开号CN117377327A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构、封装芯片及电子设备，涉及电子设备技术领域，该封装结构包括主板、控制器件、转接器件和多个存储器件；控制器件设置于主板，多个存储器件通过转接器件设置于控制器件的同一平面或不同平面，多个存储器件均与控制器件电连接。基于本申请的方案，能够提升电子设备的存储容量。

（校对/刘昕炜）