荣耀“柔性电路板及电子设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司“柔性电路板及电子设备”专利公布，申请公布日为11月17日，申请公布号为CN117082725A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板及电子设备，柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶；沿柔性电路板的厚度方向，第一基材和第二基材层叠设置，第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间；第一基材包括第一挠性板，第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层；第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板；沿柔性电路板的厚度方向，第一线路层和第一支撑层层叠设置，第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙；第二挠性板和第二覆膜板层叠设置；第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间，第一粘接胶填充第一间隙，且覆盖第一导线。直接用第一粘接胶覆盖第一线路层，而不设置覆膜板，降低了柔性电路板的厚度。（校对/刘沁宇）