荣耀电子诚邀您共赴 SEMICON CHINA 2024

3月20日到22日，SEMICON China国际半导体展将在上海新国际博览中心举行。

自1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，SEMICON China已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，是全球规模最大、最具影响力的半导体专业展。

在这一年一度的半导体行业盛会上，我们将展示最新的产品及最前沿的技术，并期待与业界专家交流市场商机，洽谈合作机会。

在此，诚挚邀请您莅临我们的展位！

邀请公司：荣耀电子材料(重庆）荣耀半导体材料（嘉善） 有限公司

展位号：T3117

荣耀电子材料（重庆）有限公司成立于2018年，是一家专注于设计、生产和销售半导体包装材料的国家级高新技术企业。目前有两个工厂，分别位于重庆市荣昌区和浙江省嘉兴市嘉善县。

荣耀拥有自主的产品研发中心，模具制造车间，注塑成型车间，清洁清洗车间，产品涉及蓝宝石衬底载具、化合物衬底载具、硅片及硅基集成电路载具等多个领域，涵盖1-12寸全尺寸全系列的carrier和shipping box：如厂内周转的PP/PFA/PEEK Cassette和storage box；装载出货的立式盒、蛋糕盒、水平晶圆盒、绷框盒、绷框、光罩盒、单片盒、吸塑盒等百余种产品。在12寸高端载具方面，荣耀坚定信念，推出了国产化FOUP/FOSB。除此之外，荣耀联动客户，聚焦市场，不断拓展业务领域，先后推出了6/8/12寸全自动晶圆盒包装机、电子货架和RFID等产品。

荣耀拥有从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队，同时积极引进日本、马来西亚和台湾的专家，可为客户提供定制的包装方案及产品服务，致力于成为世界级的半导体载具产品和方案的提供商。