裕太微：将持续攻坚铜缆超高速连接芯片

集微网消息，近日，裕太微在接受机构调研时表示，未来，待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。

据悉，裕太微的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。裕太微目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，在研的以太网系列芯片最高速率为10G。

此前，裕太微曾在投资者互动平台表示，目前公司的车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货，车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在加快研发中，这将为国产芯片在车载生态上提供一大助力。2024年设备厂商对2.5G以太网物理层芯片的大量需求，将会促使产品进一步放量。

2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行。裕太微实现营业总收入27,353.01万元，较上年同期减少32.13%；实现利润总额和归属于母公司所有者的净利润为-14,984.14万元，较上年同期减少14,943.29万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-19,508.39万元，较上年同期减少18,302.13万元。

（校对/黄仁贵）