论道“IC+AI”丨技术创新论坛融合创新“中国方案”

8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛——技术创新分论坛顺利举行。论坛汇聚IC、AI两大行业专家学者、企业代表，深入探讨人工智能芯片与大模型的多维融合、技术演进和创新实践，为技术突破、应用发展与产业进步贡献智慧力量，为新质生产力的发展与核心竞争力的构建提出“中国方案”。（本文为论坛部分演讲内容）

探索创新 共筑自主发展“新机遇”

随着AI应用复杂性的增加和对实时性、能效比要求的不断提升，高带宽内存已成为芯片发展的关键技术。北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长王新河认为，传统存储技术无法实现数据高速访问与数据非易失存储的结合，同时运算单元与存储器之间速度失配，严重制约计算机性能及能效比的进一步提升。其中，自旋存储芯片MRAM为其中之一的解决方案，而第三代（SOT-MRAM）是我国“自主发展”存储器“千载难逢”的机遇，北航在第三代MRAM领域的重要贡献是自旋协同矩技术。

同时，GPU和HBM驱动AIGC快速发展，但内存容量和读写速度仍无法满足大模型训练和推理增长需求。对此，北京忆芯科技有限公司针对消费级、行业级、企业级市场开发了系列标准SSD，以解决各行业不同痛点助力中国AI应用快速落地。

引领创新 谱绘融合协同“超连接”

网络正成为全球大模型性能演进的重要瓶颈，因为大算力需要智算集群，大集群需要高性能互联。对此，构建AI网络需要“三网”——Scale Out（算力规模）、Scale UP（算力效率）和Scale Inside（基础算力）高效融合。

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司联合创始人祝俊东指出，在大模型集群训练中，无论是Scale Out还是Scale Up都面临不同程度挑战，而奇异摩尔开发的高性能网络加速平台 Kiwi NDSA系列产品不仅拥有超高互联性，还具备超高灵活性，可满足高带宽、低时延、高并发、多种加速算法、可分布式和可编程等行业痛点需求。

在AI大模型迅速演进的同时，视音频技术也在不断演进，而更高清晰度的要求带来了对更大数据传输带宽、更先进功能的需求。北京数字电视国家工程实验室总经理毛珂介绍道，该实验室所提供的DisplayPort被视为 DVI、LVDS 和 VGA 等传统显示技术的替代品，目前已内置于多款新型 PC 芯片组、GPU 和显示控制器中，旨在成为面向未来的可扩展高性能数字显示连接解决方案。

同时，建立先进的工程技术服务中心助力半导体产业发展也成为必不可少的举措。基于拥有业内较为全面、领先的服务能力，上海季丰电子股份有限公司目前正致力于建设世界级的集成电路工程服务中心。

此外，IC PARK共性技术服务中心与北京季峰联合共建的ESD、失效分析实验室已投入使用，为北京乃至华北地区的集成电路产业发展提供重要助力；与北京数字电视国家工程实验室共建的通用设备共享实验室，可为企业提供高速及超高速信号测试方面的分析、验证、优化等专业技术服务，以及高性能、低价格的包含信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪、示波器等通用检测设备租赁服务。

保障创新 捍卫全产业链“高质量”

集成电路与人工智能新技术在催生和引领新一轮科技革命和产业变革的同时，也对保障产品安全与质量、防范风险提出了更高要求。在这一领域，“中国方案”同样熠熠生辉。

北京软件产品质量检测检验中心集成电路测评实验室主任孔昊指出，在大模型架构中，中间层算法与芯片之间存在着密切关系，尤其是在保护数据安全、隐私和基础设施安全方面；在底端，质量保障是确保芯片及相关电子产品性能稳定、可靠的关键。对此，该中心通过提供大模型测试及评估、网络安全及密码安全评估、芯片安全及芯片失效分析等，从大模型到芯片全链条提供质量保障，从顶到端为中国集成电路、人工智能产业发展保驾护航。

多元碰撞、创新有为、躬逢其盛、任重道远。论坛上，一个个致力于探索IC、AI技术创新、应用发展与产业进步的“中国方案”闪亮登场，其中涉及大模型、GPU、存储、工程服务等多个领域，充分彰显出在集成电路、人工智能技术创新与融合发展的关键阵地上，产业界各方力量正齐心协力、奋战在不断进击、不断攻关的荣光之路上。