识光完成Pre-A+轮融资，系VCSEL+SPAD激光雷达技术路线先行者

据和高资本消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）于近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。

识光总部位于苏州，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

单光子雪崩二极管(SPAD)是一种具有单光子探测能力的光电器件，能够用光速实现距离测量，达到微秒级测量时间及亚毫米测量精度，同时它能以光子计数的方式进行图像采集，实现夜视成像或高速成像，是新一代单光子感知芯片的核心器件，也是激光雷达实现固态化的关键零部件。

和高资本消息显示，识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。此外，作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。

据悉，识光核心成员曾主导了车载大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。（校对/韩秀荣）