诺华资本于大洋：股权投资和并购整合双管齐下，助力完善国产半导体产业链生态

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办，北京诺华资本投资管理有限公司（以下简称：诺华资本）荣获“年度最佳产业投资机构奖”、诺华资本总经理于大洋荣获“年度最佳投资人奖”。

诺华资本成立于2020年，由北方华创发起设立，具有强大的产业背景，聚焦我国集成电路装备产业领域，专注于泛半导体产业链中的装备、零部件、材料和软件等领域投资。

回顾2024年，于大洋在接受集微网专访时指出，诺华资本的投资重点依然是挖掘半导体设备零部件和材料企业的“佼佼者”，这些企业通常掌握关键技术，并已通过半导体设备厂商的验证、小批量或量产供货。诺华资本致力于通过对这些有着核心技术优势企业的投资和增值服务，整合优质资源，提升产业链企业技术研发和制造能力，聚焦于半导体产业生态圈打造，助力半导体产业竞争力的不断提升。

“得益于2023年下半年开始的晶圆厂产能扩张，半导体设备及其上游零部件和材料在2024年都有着不错的业绩表现，我们投资的许多企业其市场以半导体领域为主，因此表现都还不错；部分企业因在光伏或其他领域的比重较高，业绩则出现了一定程度的下滑。”于大洋表示，“但总体来看，大多数企业的业绩和估值都在提升。一期基金中，我们在2023年及之前投资了20多家企业，其中超过10家企业在今年成功获得了新一轮融资，这在当前整体低迷的一级市场投资环境中显得尤为突出。此外，我们今年也收获了两个IPO，珂玛科技于8月16日在创业板挂牌，先锋精科于12月12日在科创板上市。这些成果充分展示了我们投资策略的有效性和市场竞争力。”

尽管近两年半导体投资市场遇冷，半导体设备、零部件等领域仍是产业关注的重点赛道，在产业周期波动和外部因素干扰下，面临着不少挑战。在于大洋看来，一方面，国内半导体设备、零部件、材料等领域的企业在技术上仍需突破。国内企业在产品质量、工艺、稳定性等方面相比国外竞品还有较大差距，比如特殊气体管阀等领域，这类产品制造工艺难度大，在半导体设备厂商或FAB厂的验证往往耗时较长，这个挑战是一直存在的。另一方面，随着半导体设备零部件和材料的国产化进程加速，国内同行之间竞争进一步加剧，同时外资品牌也在中国设厂，这些都会压低企业的毛利率。

“在外部国际环境变化的背景下，国内产业面临中低端过剩而高端不足的现状，这为半导体设备的零部件和材料行业创造了新的机遇。我们期待国内供应链企业能够敏锐把握这一时机，实现产业升级和市场突破。”于大洋强调。

对于近两年来半导体投资寒冬，于大洋认为，募资难、投资难、退出难是当前中国整个一级市场投资人面临的共同困境。诺华资本的一期基金已经投资完毕，并采取了比较灵活的投资策略，主要投资已有一定规模的中后期项目或估值合理的早期项目，中后期项目需要扩大业务规模。“我们作为产业资本可以对其业务进行赋能，此外早期项目的孵化也是我们作为产业资本的优势，协同研发，提供产品验证环境，试生产等等，这些都可以由我们背后的产业方提供。”他指出，“而我们二期基金的策略是关注并购，这也是响应和跟随国家鼓励企业在新质生产力赛道做并购的政策。在退出方面，IPO的紧缩可能会持续一段时间，对于已投项目的退出方式要灵活处理，多种方式结合，重点关注资源整合带来的退出机会。”

在他看来，作为产业资本，做并购整合是诺华资本天然的优势。“我们将通过围绕产业链上下游开展资本运作，形成工艺、产品、技术的多维协同，提升产业链企业技术研发和制造能力，持续助力完善国产半导体产业链生态。”

展望2025年，于大洋预测，受技术进步、市场需求、政策支持等多重因素的影响，半导体投资领域将迎来多个新的投资机会。

首先，随着晶圆厂产能的扩张，半导体设备与材料的需求将持续增长，国内半导体设备厂商的市场份额有望快速提升；其次，随着国家政策的支持，半导体行业的研发投入将持续加大，有望涌现出一些优质公司和投资机会；最后，半导体产业链的整合将加速，并购重组有助于资源整合和业务拓展，提升企业竞争力。

他表示，诺华资本将持续关注半导体装备产业链，采用股权投资和并购整合的方式，重点围绕装备、零部件、材料、软件及上下游新技术、新材料、新应用等领域投资。