诺华资本已投企业「珂玛科技」成功IPO，填补国内陶瓷材料技术空白

2024年8月16日，诺华资本已投企业，国内半导体先进陶瓷零部件领军企业——苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”）在创业板板正式挂牌上市，证券代码：301611，发行价8.00元/股。截止发稿，该股报37.18元，涨幅363.88%，市值达161.80亿元。

珂玛科技深耕先进陶瓷材料零部件的研发生产，并拓展至泛半导体设备表面处理服务领域。历经十五载的技术沉淀，公司在先进陶瓷材料零部件领域多项关键技术指标已跻身国内领先、国际主流行列，特别是在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”关键技术领域实现自主创新，有效填补了本土企业的技术空白。目前，珂玛科技已成为国内少数几家能够全面掌握半导体设备用先进陶瓷零部件全工艺流程核心技术，并实现境外规模化销售的企业之一，为自身打开了增量成长空间。

先进陶瓷材料是以高度精选或合成的原料为基础，具备精确控制的化学组成。珂玛科技通过自主研发，构建了一套由材料配方与生产工艺共同组成的核心技术体系，并形成了涵盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇及氧化钛等六大类材料的先进陶瓷基础材料体系，已累计设计并开发了超过13000款定制化零部件，广泛应用于晶圆制造前道工艺设备，具体涉及刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等多个关键环节的设备。

诺华资本管理的北京集成电路装备产业投资并购基金于2021年投资珂玛科技。诺华资本总经理于大洋表示，热烈祝贺珂玛科技在创业板成功上市，开启资本市场新篇章，在诺华资本看来，珂玛科技凭借自主可控的核心技术，致力于突破先进陶瓷零部件的“卡脖子”技术壁垒，实现其在半导体装备零部件领域的进口替代，为我国半导体产业供应链安全提供了保障。

编者按：诺华资本成立于2020年，是北方华创旗下的CVC投资平台，聚焦我国集成电路装备产业领域，专注于泛半导体产业链中的装备、零部件、材料和软件等领域投资，公司致力于通过产业投资和增值服务，整合国内外优势资源，提升产业链企业技术研发和制造能力，聚焦于半导体产业生态圈打造，助力半导体产业竞争力的提升。