版主 走进瀚思瑞半导体 | 海门集微产业创新基地明「芯」企业
海门集微产业创新基地，坐落于海门开发区，由海门经济技术开发区与ICT产业咨询服务巨头爱集微携手打造。这里不仅是“成熟项目”的孵化摇篮，更是专精特新与高新技术企业的成长沃土。我们专注于为企业提供从筹备到落地的全程服务，致力于推动海门半导体产业链蓬勃发展，在中国集成电路产业中树立“海门地标”。
迄今为止，海门集微产业创新基地已迎来15家高新技术企业入驻。我们特别开设《基地明“芯”企业》栏目，揭开入驻基地的杰出企业的面纱，分享它们的非凡成就与独特魅力。同时，我们热忱邀请更多企业入驻，共同书写属于我们的辉煌篇章！
本期明「芯」企业：瀚思瑞半导体
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司致力于成为全球领先的功率半导体陶瓷覆铜板供应商，为客户提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。
项目总投资21亿元，一期使用厂房9000平方米，入驻基地12号整栋、10号厂房一、二层，年产DCB120万张，AMB60万张，项目已开始生产，达产后年产值4亿元，利润7100万元。项目由归国博士史卫利联合上海盘石实业有限公司等投资，海门公司将作为独立上市主体。
DCB/AMB陶瓷覆铜板项目将有望成为全球唯一的功率半导体封装材料整体解决方案供应商，形成专有材料、技术和工艺KNOW-HOW。
DBC/AMB陶瓷覆铜板因其较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料，广泛应用于工业变频、白色家电、新能源、光伏、电动汽车、电力交通和储能领域。
瀚思瑞半导体拥有在研发及技术、团队、制造与生产三个方面的核心竞争力。
在研发及技术方面，公司拥有丰富的DCB、AMB研发及技术人才。能针对客户对功率器件及封装形式迭代的要求，开发满足客户要求的封装基板类型及工艺流程，配合客户进行工艺验证。
在团队优势方面，公司拥有完整的DCB、AMB陶瓷覆铜基板设计、制造、检验团队。由行业内经验丰富的研发、技术、生产、品质及销售人员组成。研发及技术核心团队拥有十余年的DCB、AMB 产品设计、工艺开发及生产经验，同时团队人员还包括半导体相关材料开发及功率器件封装领域的诸多优秀人才。
在制造与生产方面，公司拥有全套DCB、AMB陶瓷覆铜基板的先进工艺生产设备，关键设备均采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设备，确保产品品质。整套DCB、AMB陶瓷覆铜基板表面处理生产线，可为客户提供镀镍、镀金、镀银等多种不同表面的陶瓷覆铜基板，满足不同客户的需求。
海门集微产业创新基地
欢迎更多企业入驻！
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海门集微产业创新基地
海门集微产业创新基地所落户海门开发区，由海门经济技术开发区与ICT产业咨询服务机构爱集微合作共建。基地重点为“成熟项目”落地筹备期提供服务及落位后提供配套咨询服务为主，着力培育更多专精特新企业和高新技术企业，推动海门半导体产业链发展，在中国集成电路产业版图上树立起“海门地标”。
