超威半导体“用于多个管芯的测试数据的片上分配”专利公布

天眼查显示，超威半导体产品（中国）有限公司“用于多个管芯的测试数据的片上分配”专利公布，申请公布日为2024年9月6日，申请公布号为CN118613730A。

一种多管芯集成电路[102]使用片上测试分配模块将测试数据[105]分配给不同的管芯，诸如处理器小芯片104,106,108,110]。该测试分配模块经由一个或多个集成电路引脚[112]从外部源[115]接收测试输入数据[220]，并且将该测试输入数据分配给不同的管芯，使得不同的管芯能够同时将该测试数据应用于一个或多个电路。基于该测试输入数据的应用，不同的管芯同时生成对应的测试结果[325]，该测试结果用于识别并解决管芯处的设计或操作错误。