跨界全球·心芯相联 | 奥芯明诚邀您莅临SEMICON China 2024

SEMICON China 2024即将于3月20日在上海新国际博览中心开幕。本届展会的主题为“跨界全球·心芯相联”，奥芯明将与ASMPT共同携手在展会中亮相。

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，它囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。ASMPT已连续多年参加这一行业盛会，今年将携本土全新品牌“奥芯明”出现在SEMICON China。届时，欢迎各位前往N3馆, 3451号展台，与我们交流互动！

奥芯明和ASMPT今年的展台面积达216平方米，分为产品展示区，观摩区，互动交流区以及为来宾介绍产品和解决方案的LED大屏。

此次在展台上将展出Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、Lotus12等先进设备，展示产品在智能车载和光电子学领域中半导体制造技术工艺的领先优势。

Eagle AERO是业内先进的焊接技术设备，通过热、压、超声的方式将金/铜/合金线焊接到芯片和框架上，拥有高效和卓越的焊接能力。同时，产品具备新生代智能监控系统，可应对高端集成电路中更多复杂工艺的线弧处理，并有“即插即用”、操作简单的特点。

Photon Pro是自动化高精度固晶设备，使用光符识别 (OCR)，提高材料可追踪性。具有高灵活性，可同时处理多种晶片封装的要求，自动转换焊接，自动切换晶圆，实现高精度固晶。

LA-PRO是全自动镜座焊接系统，可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件，提升精确放置。具备灵活的画胶系统和极佳的洁净度，且拥有最大化通量，产能可达4K。

LOTUS12是具有高灵活性的全自动固晶机，可提高固晶速度和精度，智能切换可视范围和高分辨率摄像模组，适用于不同要求的封装。

展台信息

展台：N3馆, 3451号

展出产品：Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等

除了展台上精彩的展品外，奥芯明的招聘代表也将驻展台，与感兴趣的求职者们沟通交流，解答求职相关的问题。

现场还有更多亮点，欢迎各位行业专家、合作伙伴及媒体朋友莅临N3馆, 3451号展台，与我们现场互动！