迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

集微网消息 近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

目前，迈科科技已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。该公司已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内40余家企事业单位提供服务。

为确保迈科科技在TGV领域持续领先地位，将在晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线，计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。迈科科技将进一步整合资源进行3D微结构玻璃的量产线建设，为TGV三维封装技术发展贡献中国力量。

2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。（校对/赵碧莹）