通富微电 “基岛、封装框架及电子设备”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“基岛、封装框架及电子设备”的专利，授权公告号为CN220672578U，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2023年5月18日。

本实用新型公开了一种基岛、封装框架及电子设备，该基岛上开设有导流凹槽，导流凹槽经过基岛的中心。该基岛提高了胶的沾润率以及厚度，并且使得胶不易污染芯片表面。