通格微获2025IC风云榜“年度市场突破奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）荣获“年度市场突破奖”。“年度市场突破奖”旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。凭借其超越常规的物理化学特性，玻璃基板不仅弥补了有机基板的短板，更为半导体行业开启了通往未来高性能计算和通讯系统的大门。

从英特尔的早期布局，到台积电、英伟达、AMD、三星、LG等企业的迅速跟进，玻璃基板替代有机基板的趋势已逐渐成为行业共识，以湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）为代表的国内企业也积极融入这一技术变革的浪潮之中。

通格微成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。

成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。

据悉，通格微玻璃基芯片封装载板在玻璃基板上巨量打孔，通过PVD的方式填孔，然后在表面制作RDL线路，使玻璃基板具备高密度互联的基本特性。该公司自主开发了PVD精准溅镀、高附着力镀铜两种独有工艺，铜厚可达10μm；其巨量通孔效率高达5000Via/s，最小孔径3um，孔深比大于150:1;并实现90~300um通孔超薄玻璃双面精密线路制作（8um）。

值得提及的是，通格微母公司沃格光电成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光电业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模组、玻璃基半导体先进封装载板等模块，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。

未来，通格微将继续加大研发创新的投入，在半导体新型材料领域持续深耕，努力成为玻璃基精密线路板及其应用领域的世界级领先者。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。