铜冠铜箔：IC封装用载体铜箔已突破核心技术

近日，铜冠铜箔在接受机构调研时表示，公司IC封装用载体铜箔已突破核心技术，产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。

在高端电子铜箔像方面，铜冠铜箔披露，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试，产品性能得到下游客户充分肯定。公司具备生产前述高端电子铜箔的能力，2024年工作重点之一就是进一步推进高端铜箔产品的市场开发，提升高附加值产品出货比率，实现高端电子铜箔产品的进口替代。

有关最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目上，铜冠铜箔称，结合市场实际需求情况，目前公司向下游客户出货以6μm锂电池铜箔为主，公司已掌握3.5μm锂电池铜箔生产技术。锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展，公司也在积极优化、储备相关生产技术，以提升高附加值产品的出货比率，提高公司加工费水平。

此外，在建的项目“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”，上述项目达到预定可使用状态的时间均为2024年6月。

（校对/黄仁贵）