锐成芯微五大技术平台推动应用创新

在10日的ICCAD高峰论坛，锐成芯微作为国产IP企业代表之一，由公司CEO沈莉女士带来了重磅演讲——《健全IP生态 深耕应用创新》，与现场千名与会观众分享了锐成芯微对于中国IP行业生态建设、应用协同创新的见解分析和作出的努力，并介绍了锐成芯微的五大创新技术平台。

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

LogicFlash® MTP技术作为锐成芯微的自研专利该技术，优势在于：

目前采用该技术的芯片项目累计出货已达15万片晶圆。

锐成芯微自研的、具有专利的LogicFlash Pro® eFlash技术具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点。

同时在BCD工艺平台的基础上，只需要增加3层额外光罩层次，存储单元面积比MTP大幅减小，适合于64KByte及以上的大容量应用，同时提供高达10万次的擦写次数。

在汽车电子领域，Actt的eFlash技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本。

面对近年非常热门的汽车电子领域，Actt的SuperMTP®车规级存储IP技术针对可靠性方面的要求，满足AEC-Q100测试标准，并设计了面向汽车电子应用的设计架构，增强了IP的读写和存储能力，同时使IP具备纠错、侦错和预警功能；针对满足功能安全方面的设计要求，Actt的SuperMTP®在满足可靠性的要求基础上，可支持失效模式分析和失效率的量化指标，并纳入了冗余设计架构。

锐成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同时和CEVA达成了友好的合作伙伴关系，共同拓展高性能RF IP市场。

作为一家专注于半导体IP研发的公司，锐成芯微以自主的技术和出色的产品，赢得了市场的广泛关注和肯定。根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。