锐成芯微即将参展DAC 2024

DAC(Design Automation Conference) 是电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的全球盛会。今年是第61届，约有200家全球领先和新兴公司参会，涉及人工智能/机器学习 、汽车、设计服务、云设计、电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统和软件 （ESS）、知识产权 （IP）、安全/隐私等诸多领域。

DAC 2024将于6月23日至27日

在美国旧金山Moscone中心举行

锐成芯微作为具有国际市场竞争力的IP提供商即将再度参展DAC

本次大会上

锐成芯微将携自主硬核技术和产品亮相

为半导体芯片设计公司和系统厂商提供

差异化的、具有市场竞争力的IP产品

以平台化营运机制为合作伙伴提供完整的

“从IP到芯片”的解决方案

高性能和低功耗模拟IP

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

高可靠性嵌入式存储IP

锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP®、LogicFlash® MTP、LogicEE® EEPROM、LogicFlash Pro® eFlash、OTP等。

SuperMTP®技术

针对汽车电子应用开发，在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面达到AEC-Q100车规等级标准，满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求，可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品；

LogicFlash®(MTP)技术

兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点，系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，马达驱动以及汽车电子等领域。

SuperMTP® IP技术与LogicFlash® IP技术并驾齐驱，满足广泛的存储IP市场需求；

LogicFlash Pro® eFlash技术

具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点，在汽车电子领域，该技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本；

Anti-Fuse OTP技术

完全工艺兼容，不需要额外光罩，且具有很好的可靠性和Cell电流稳定性、读取速度快等特点，更适用于55nm/40nm及以下FinFET等先进工艺节点。

高性能无线射频通信IP

通过自主创新的设计架构，和多年的无线射频通信芯片开发经验，陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案，双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案，Wi-Fi6 IP解决方案等。

其中低功耗蓝牙和双模蓝牙方案具有低功耗、小面积、高兼容性等特点，得益于创新的设计架构，整体IP面积较同类产品可缩小40%以上。

Wi-Fi6 IP满足高速无线网络通信同时，支持蓝牙功能，具备高集成度特性，广泛应用于手机、TWS耳机，智能手环(表)，智能物联网（智慧城市、智能家居）等产品。

有线连接接口IP

锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP，包括USB、MIPI、SerDes等，是国内为数不多的、已在国产高性能CPU上大量量产的完整解决方案。可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。

DAC Booth #2328

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