镓仁半导体官宣成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

9月11日,杭州镓仁半导体有限公司(简称“镓仁半导体”)官宣于8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。

镓仁半导体成立于2022年9月,是一家专注于氧化镓等宽禁带半导体材料研发、生产和销售的企业。

镓仁半导体指出,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力,能够极大地降低器件工作时的电能损耗,有望成为未来半导体电力电子领域的主力军。

但是,氧化镓热导率较低,会加重器件的自热效应,大量热量积累在器件内部,会导致器件性能退化,使其在高功率领域的应用受到极大的限制。减薄衬底厚度,能够使器件产生的热量通过衬底散出,增强器件的散热能力,提高器件性能。超薄6英寸衬底为高性能器件的制备提供了一种新选择,满足功率器件领域的科研与生产需求,促进业内产学研协同合作。

今年8月6日,杭州镓仁半导体有限公司Pre-A轮融资及战略合作签约举行。镓仁半导体Pre-A 轮融资由九智资本领投,普华资本共同投资。(校对/邝威洋)


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