长电科技“半导体封装结构”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“半导体封装结构”专利获授权，授权公告日为11月7日，授权公告号为CN113380782B。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本发明提出了一种半导体封装结构，所述封装结构包括：主体基板，包括上表面电路、下表面电路以及将两者连接的侧面，上表面电路和下表面电路电性连通；芯片，具有相对的第一连接面和第二连接面，第一连接面电性连接于下表面电路；塑封层，完全包覆基板的侧面，且至少部分包覆下表面电路和芯片；背金层，包括与芯片的第二连接面相连接的至少一个第一金属连接部，第一金属连接部包括延伸并凸出塑封层外的延展面，延展面的面积之和大于第二连接面的面积。

据悉，本发明在降低生产成本的同时解决了芯片的散热问题，并提高了封装结构的防潮能力。（校对/赵碧莹）