阿达半导体荣获国家科技进步奖二等奖

6月24日，2023年度国家科学技术奖揭晓，由广东阿达半导体设备股份有限公司（下称“阿达半导体”）参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目荣获国家科技进步奖二等奖。

据南沙投资消息，此次获奖项目针对困扰芯片封装行业发展的重大共性技术难题，面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术与装备，坚持产学研联合攻关，实现系统性技术突破与产业化应用。阿达半导体作为国产高密度焊线机的头部企业，长期与广东工业大学项目团队合作，为该项目解决了芯片高密度互连封装制造关键设备——高密度焊线机等先进装备，并实现了产业化。

阿达半导体官方消息显示，公司是国内首家同时实现半导体IC和LED焊线机国产化的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、广州市“未来独角兽”创新企业。自2017年创立以来，致力于焊线机与先进封装装备的自主研发，推出的ROCKET系列焊线机，关键技术指标已达到同类产品国际先进水平，成功服务于国内200多家封测企业，帮助客户实现提升生产效率的同时有效控制成本。

阿达半导体于2023年9月落地南沙，是一家专注于焊线机与先进封装装备的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、广州市“未来独角兽”创新企业。阿达半导体核心团队成员在国际国内领先半导体封装设备企业的运控、光学、机械、软件等核心领域从业均20年以上。（校对/邝威洋）