版主 集微咨询发布《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》
1.集微咨询发布《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》
2.集微咨询：中国大陆半导体行业先进材料企业专利创新榜单发布
3.传三星Q1调降晶圆代工报价5%~15% 涵盖多种制程
4.投行：富士康等苹果供应商已投资160亿美元“去中国大陆化”
5.中国科学家发表“大芯片”论文：国产256核RISC-V处理器
6.恶劣气候“不讲武德”再袭半导体大厂，供应链影响今非昔比
7.印度突查19地瞄准中资企业！专家：影响经贸投资关系，受损是印度自己
1.集微咨询发布《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》
集微网报道，作为显示面板控制中枢，显示驱动芯片处于显示行业上游。显示驱动芯片通常是通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。
近年来，国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至中国大陆。随着面板产业链艰难复苏，驱动IC作为面板产业链的关键环节备受市场关注。为帮助业内人士了解中国显示驱动芯片行业现状，集微咨询结合一手调研和数据库信息，重磅发布《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》。
《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》以中国显示面板行业发展情况、显示驱动芯片行业现状分析、显示驱动芯片厂商情况、显示驱动芯片行业展望四大章节展开，通过对显示驱动芯片市场规模、显示驱动芯片行业集中度情况、显示驱动芯片行业供需调整情况进行全方位分析，助力业内人士多方面了解中国显示驱动芯片行业现状。
显示驱动芯片市场规模
现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类型。
根据面板大小，显示驱动芯片可分为大尺寸DDIC和中小尺寸DDIC，其中大尺寸DDIC占整体市场的约70%左右，中小尺寸占比约30%左右。中小尺寸DDIC中约有三分之一为TDDI产品。
集微咨询（JW Insights）数据显示，在经历了过去两年尤其是2021年的激增之后，由于俄乌危机、全球通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题，2022年的显示驱动芯片市场急剧下滑。其中，由于下游需求放缓、厂商库存压力高企带来的ASP下降，导致了2022年市场规模相比2021年，有接近20%的萎缩。
进入2023年以来，随着库存压力消减，显示驱动芯片ASP回升，叠加下游需求微幅上涨，以及高分辨率产品和OLED产品渗透比例继续扩大，预计2023年显示驱动市场规模将呈微弱增长态势。
根据Omdia数据，2022年全球DDIC的总需求为79.5亿颗，同比下降10%。大尺寸DDIC占2022年总需求的69%，其中液晶电视DDIC占大尺寸DDIC的38%。2022年中小尺寸DDIC约占总需求的31%，在中小尺寸DDIC市场（包括LCD和OLED驱动芯片）中，智能手机仍然拥有最大的市场份额，2022年占比18%。
从显示技术的角度来看，TFT-LCD显示驱动市场是目前全球最大的显示驱动芯片细分市场，2022年约占显示驱动市场出货量的75%左右。而对于AMOLED来说，未来，随着 AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增长点，而TDDI的市场份额将被逐步压缩。
根据CINNO Research数据，2022年中国大陆显示驱动市场规模约为52.6亿美元，同比减少18.7%。至2026年，将上涨到71.7亿美元。
从显示技术的角度，中国大陆各细分市场的变化趋势与全球市场相似。受益于中国大陆TFT-LCD面板产能的进一步增长，TFT-LCD显示驱动市场相比于全球市场有更大的增长潜力。
显示驱动芯片行业集中度情况
显示驱动芯片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据大部分市场份额，中国大陆整体市场占有率较低。根据Omdia数据，2022年，三星占据31.1%的市场份额，联咏以20.4%的市场份额位居第二。其中，在大尺寸DDIC市场（包括电视、桌面显示器、笔记本电脑和9寸及以上的平板电脑，中国台湾厂商联咏科技（Novatek）以24%的份额引领市场，相比之于两年前（2020年），大陆显示驱动芯片厂商所占份额已经得到大幅提升，而且在持续提升中。
具体来看，显示驱动芯片行业集中度情况主要表现在三个方面：大尺寸DDIC供应链调整加速、LCD智能手机驱动IC仍由中国台湾IC厂商主导、AMOLED驱动市场由韩国厂商主导。
大尺寸DDIC供应链调整加速。随着面板供应结构的逐渐改变，中国大陆面板厂商的作用变得越来越重要，这有助于提高中国大陆显示驱动芯片厂商的市场份额。2022年，中国大陆芯片厂商在大尺寸DDIC市场的份额增加到了19%，创历史最高水平。
LCD智能手机驱动IC仍由中国台湾IC厂商主导。2022年，中国台湾IC厂商仍然主导着LCD智能手机DDIC市场，联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额合计为64.3%。中国大陆企业取得了较快增长，尤其是集创北方集创北方在智能手机LCD DDIC领域取得了较快成长，市场份额提升至18.3%，韦尔股份（豪威）的市场份额也提升至9.8%。
此外，2022年，中国大陆IC厂商在LCD智能手机TDDI市场的份额也继续增长，集创北方仍然是大陆厂商占据份额最高者，达到19.9%，排在联咏（28.7%）和奕力（20.1%）之后。
AMOLED驱动市场由韩国厂商主导。尽管在LCD DDIC领域，中国大陆企业已经取得了显著进步，但是在OLED DDIC领域，中国台湾和韩国企业依然占据主要的市场份额。其中，韩国企业引领市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎则是中国大陆面板厂商主要的AMOLED DDIC供应商。中国大陆显示驱动芯片企业云英谷、集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等目前在积极布局AMOLED DDIC领域。
显示驱动芯片行业供需调整情况
显示面板从2021年中期触及高点后开始回落，直至2022年第三季度触达谷底后止跌。显示面板市场的起伏深刻影响着包括显示驱动芯片的行业景气度，2022年以来直到今年，显示驱动芯片厂商仍然存在较大的经营压力，未来应对策略仍需以推动技术升级和应用拓展为主。
尽管今年以来，显示行业出现了回暖的迹象以及利好信息，显示驱动IC厂商仍然对扩产持谨慎态度。总体而言，全球消费电子市场今年呈现恢复性增长趋势，叠加AR/VR虚拟现实、车载显示等增量细分领域的稳定增长，将给显示驱动IC市场带来微弱的增长动力。
当前的市场背景下，集微咨询（JW Insights）分析认为，显示驱动芯片行业供需调整的驱动因素主要来自以下四个方面。
1. 中国大陆厂商寻找突破口。从显示面板、显示驱动IC竞争格局来看，中国大陆显示驱动IC厂商应重点从大尺寸液晶面板驱动IC为切入口，特别是TV驱动IC。整体来看，显示驱动IC需求取决于显示面板需求量的增减。一方面，全球各大面板厂正通过降低稼动率，以控制产能，降低市场风险；另一方面正加大多元化布局，实现AMOLED、超大尺寸/高分辨率显示(分辨率提升对驱动IC数量需求增加)、车载显示、VR/AR等细分领域的增长(包括显示面板数量和面积)。显示面板产能方向的转变将影响显示驱动IC需求方向和上限，也可作为显示驱动IC在当前低行市场下寻求突破的重要方向。
2. OLED增量预期。目前智能手机、平板电脑、PC 和电视等屏幕依然是DDIC下游需求的主要来源。虽然今年显示驱动芯片市场需求增长不大，但仍然有值得关注的细分品类，其中包括OLED驱动IC、车载显示TDDI，有望为显示驱动芯片带来增量市场。
除了OLED驱动IC之外，TDDI也是今年有望实现增长的显示驱动IC之一。不过，随着OLED在智能手机上广泛应用，LCD面板在智能手机上的份额减少，TDDI也不断退出了智能手机应用。这主要原因在于AMOLED面板结构与驱动方式和LCD完全不同，On-cell模式下触控显示同时工作会产生干扰(AMOLED面板主要采用On-cell触控结构)。
3.车载显示已成中小尺寸LCD面板应用领域第一大市场。根据Omdia数据，车载TFT-LCD出货量去年小幅增长4%至1.95亿片，已成为中小尺寸LCD面板应用领域第一大市场。车载TFT-LCD应用的增长也推升了TDDI在车载显示上的应用。根据Trend Force预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。
4. AR/VR等新型显示应用增量贡献，预计随着AR、VR新应用的发展，相关超高分辨率显示系统也将为DDIC市场带来增量。除了OLED驱动IC和TDDI之外，VR/AR应用的硅基OLED IC也值得关注。
5. 大尺寸面板分辨率提升对驱动芯片需求增加。液晶电视“大尺寸”、“高清分辨率”的升级也对显示驱动芯片提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，对应的显示驱动芯片的数量越多，工艺制程越先进。
展望未来，随着大尺寸液晶面板的持续涨价，相关产业链景气度已经逐步传递至驱动芯片环节。考虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代表的显示驱动芯片企业库存已经下降至相对合理的水位，显示驱动芯片的价格有进一步回升的可能性。
随着京东方、维信诺等国内面板企业逐渐在全球OLED行业上占有一席之地，为OLED DDIC带来可观的国产化空间。同时，随着大面板屏幕尺寸的增加，以及对分辨率和色域要求的不断提高，每个终端产品所需的DDIC数量将进一步增加。
与此同时，新能源汽车的飞速增长，汽车智能化的趋势，触发了可观的车机显示屏数量需求。此外，诸如元宇宙之类概念的兴起也为AR、VR应用爆发提供了新的契机，这些都为显示驱动芯片带来了新的增量市场。
目前，《中国显示驱动芯片行业现状分析及趋势展望（2023）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.集微咨询：中国大陆半导体行业先进材料企业专利创新榜单发布
集微网报道，根据SEMI的数据，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，预计2023年将达到752亿美元。以区域市场来看，中国台湾地区凭藉其拥有大规模晶圆代工产能和先进封装产能的优势，已经连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，2022年半导体材料市场销售总金额约201亿美元，同比增长13.6%；排名第二的是中国大陆，2022年半导体材料市场营收规模为129.7亿美元，同比增长7.3%。
虽然近年来中国大陆大力发展半导体制造业，晶圆制造产品持续提升，但在半导体材料方面一直起色不大，2022年中国半导体材料市场的增速慢于全球平均增速，半导体产业的发展对半导体材料消费增长的带动能力较为有限。加之2023年，受全球半导体行业低迷的影响，我国半导体产业的战略重点从扩产投资转变为降本增效，整体需求的减弱，也导致了半导体材料行业的不景气。
在过去十几年内，消费电子的需求一直是影响全球半导体行业繁荣程度的关键。2023年全球消费电子需求持续下滑，苹果、三星等全球智能手机头部企业启动减产，加速去库存以降低市场风险。而在此环境下，汽车芯片成为了逆势增长的一股清流，被认为可能是带动半导体行业走出低景气周期的新兴业务板块。而在汽车芯片产品中，功率半导体是备受瞩目的重点领域，汽车系统对耐高频、高温、小型化的需求使得传统以硅为材料的芯片产品逐渐接近了其性能极限，难以满足车规级应用。因此近几年以碳化硅材料为代表的前沿半导体材料受到了越来越多的关注，英飞凌、意法半导体、罗姆等公司都与上游供应商签署碳化硅晶圆供应协议以保证碳化硅材料供应等举措，促使碳化硅产品持续上量。
在ICT行业，知识产权的价值至关重要。爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体先进材料企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利创新榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内先进半导体材料企业的技术竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、企业包括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例“50%以上的主体；
2、统计数据截至2023年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提交的专利申请和和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆先进半导体材料领域企业——创新实力榜单
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内先进半导体材料企业专利创新十强榜单。
中电科13所（河北半导体研究所）以超过1000分的专利创新分值位列榜单第一位，较去年增长近10%，接近排名第二的华灿光电的2倍。作为我国核心电子器件的排头兵，其市场地位、科技创新实力与知识产权保护实力均不容小觑。中电科13所拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及十个专业部、研究室，7条中试线和8个控股高新技术产业公司，科研实力强劲。2022年9月，中电科13所技术团队基于6英寸工艺线完成了第三代薄片工艺碳化硅SBD和第三代碳化硅MOSFET产品开发，产品指标均可对标国际一线品牌。
排名第2-4位的华灿光电、飞凯材料、中材高新的专利创新分值在500-600之间，居于行业第二梯队。其中华灿光电的主打产品Mini/MicroLED中采用氮化镓作为LED芯片的外延材料，飞凯材料也在今年开始推进KrF光刻胶的研发。排名第5-10位的强力新材、兆驰半导体、晶湛半导体、天岳先进、新阳半导体、先导先进材料的专利创新分值差异并不明显，均在200-300之间，居于行业第三梯队。其中值得注意的是兆驰半导体，其在2023年的创新活动十分活跃，专利创新分值在一年之内增长了超过140%，从2022年度排名第13一跃至今年排名第6。该公司从事氮化镓LED外延片及芯片的研发生产，其LED氮化镓芯片扩产项目于今年6月底实现月产量100万，还在业内首推了多种尺寸的Mini RGB芯片并大规模投入使用。
整体来看，中电科13所在我国半导体先进材料领域的创新实力稳坐头把交椅，与其他企业拉开了较大差距，短期之内难以被超越。而第三梯队的企业相比于第二梯队的企业，在专利创新实力上的差距并不十分明显，形成了相对胶着的竞争形式。尤其是在2023年实现大幅跨越式发展的兆驰半导体，未来在市场和知识产权竞争中能否更进一步，将值得期待。
中国大陆先进半导体材料领域企业——国际视野榜单
境外专利布局对国内先进半导体材料企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内先进半导体材料企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内先进半导体材料企业国际视野十强榜单。
在国际视野十强榜单中，晶湛半导体无论是境外布局的专利数量还是境外专利的占比都大幅领先于其他企业，尤其是其境外专利占比超过60%，在国内的先进半导体材料企业中独树一帜，体现出了晶湛半导体积极参与国际竞争，主动打开境外市场，提前布局专利的意识。但相比去年，晶湛半导体的境外布局占比略有下降的趋势。紧随其后的强力新材和飞凯材料虽然境外专利占公司全部专利的比例与晶湛半导体还有不小的差距，但数量均在100件以上，表明这些企业对境外专利布局也较为重视。尤其是飞凯材料，在2023年一年中的境外布局已经超过了自公司成立以来至2022年的境外布局数量，大有直追晶湛半导体的趋势。
而国内其他企业则在国际视野方面与上述3家企业的差距巨大，境外专利布局整体十分薄弱，具体体现为专利申请量少、占比低、增速缓慢等，只有三安集成在2023年度对于境外布局给予了高度的重视，开始形成了一定的境外专利积累，这一现象应当引起业内企业的重视。
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内先进半导体材料企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业贡献度十强榜单。
通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内企业可以选择关注的议题。行业贡献度十强榜单中，排名第一的同光晶体虽然专利总量不多，但有近2/3的专利被其他专利引用，远远高于其他上榜企业。而排名第二的先导先进材料在2023年度的被引用量增长超过1倍。显示出这两家企业在半导体材料领域，其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注。排名第3-9名的企业专利被引用比例均在30%以上，且被引用量增速多在70%以上，表明这些企业申请的专利在2023年中获得了技术人员的大量参考。而排名第10的中电科13所的被引用专利量虽然最多，但有更多的专利并没有引起从业者的兴趣，创新影响力的增长也较其他企业更为缓慢。
中国大陆先进半导体材料领域企业——新秀榜单
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（”国家大基金“）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体先进材料企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力十强榜单。
中国大陆先进半导体材料领域企业——爱集微星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对68家国内先进半导体材料企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆先进半导体材料企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
关于爱集微知识产权团队
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
知识产权业务详情咨询：刘女士 150 1006 2699
3.传三星Q1调降晶圆代工报价5%~15% 涵盖多种制程
集微网消息，近日市场消息传出三星第一季度调降晶圆代工报价5%~15%，涵盖多种制程，以争取客户投片，提高产能利用率。
业界人士分析，三星这波降价，主要还是因为目前市场需求不如预期好，要靠降价抢台积电先进制程客户，另外三星降价也会对联电、世界先进等台厂形成压力。
业界人士指出，全球消费电子景气尚未好转，晶圆代工厂订单疲弱，去年韩国多家晶圆代工厂商就采用了热停机（Warm Shutdown）策略，以面对行业市况。
台积电方面，即使报价基本稳定，很少降价，2023年底也传出提供部分成熟制程的掩模费用折让，同时鼓励客户投产新产品。在产能利用率较低的7nm制程方面，价格折让幅度则按照客户下单量而定。
此外，以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等台厂，2023年第四季度也传出今年首季降价两位数百分比，项目客户降幅更高达15%~20%。
目前，半导体市场景气仍待复苏。研调机构Omdia分析师表示，AI功能将配置在智能手机和PC上，生成式AI相关投资将大幅提振半导体市场，全球半导体需求有望在第二季度回温。
（校对/孙乐）
4.投行：富士康等苹果供应商已投资160亿美元“去中国大陆化”
集微网消息，新的研究表明，自2018年以来，包括iPhone制造商富士康在内的苹果供应商已投资160亿美元，并不断扩大计划将制造业转移或回流，以摆脱对中国大陆的过度依赖。
苹果和大多数甚至所有以前完全依赖中国大陆的科技公司一直在努力摆脱这种依赖，部分原因是中美贸易关系持续紧张。至少就苹果公司而言，中国大陆电力供应等问题致使该公司生产出现重大延误。
投资银行TD Cowen最新研究显示，苹果因中国大陆市场而蒙受的盈利损失相当大，部分原因是其供应商转移或回流到其他国家/地区。
TD Cowen在报告中指出：“自疫情开始以来的过去四年里，预估苹果的收入受到了超过300亿美元的影响。这是由于零部件供应、可用劳动力不足等因素造成生产中断而蒙受的损失。”
TD Cowen分析师表示：“这对苹果与188家主要供应商都造成了影响，这些风险在本质上是持续存在的，无法预知的环境灾难也可以作为一个重要的监测因素。我们认为，目前的地理和劳动力供应多样化可以大大减少未来生产中断的影响，这在高峰时期使苹果每季度的收入减少了40亿至80亿美元。”
因此，回流是有成本的，TD Cowen估计，自2018年以来，苹果的供应商已经花费了大约160亿美元，将生产资产从中国大陆分散到印度、墨西哥、美国和越南。
报告继续写道：“虽然供应商回流短期内确实会带来更高的成本，但我们认为，一旦中国大陆以外的产能完全形成规模，产品成本将从长期来看得到好处。预计在苹果看到完全的营运利润率之前，还需要多年的时间，而较高的制造成本部分由苹果承担，尽管这一点在最近的利润趋势中尚未完全体现。”
苹果设备的生产国（来源：TD Cowen）
在分析了富士康等主要公司的“超过1000份财务文件”后，TD Cowen估计iPhone生产仍然受制于中国大陆，尽管印度集团塔塔电子有潜力成为未来的iPhone出口商。印度刚刚开始创建一个新的制造业中心，该国正迅速成为iPhone的最大消费国，这种本地生产不仅降低了配送物流成本，还提高了人们的负担能力，因为进口关税不适用。不过，iPhone的生产从中国大陆转移出去的数量是有限的。”
回流需要数年时间
TD Cowen表示：“我们相信，印度工厂目前的产能可以支持2500万台左右的年产能。这将支持当地约1000万部的需求，并可能占美国iPhone年需求的约20%（约占全球需求的30%）。相比之下，Mac和iPad凭借东南亚的新产能在回流市场取得了良好进展。我们对供应链的实地考察表明，越南近年来已经发展成为一个主要的电脑生产中心，Macbook、iPad和Apple Watch已经在当地生产。”
TD Cowen指出，我们估计，越南的产能可以满足美国Mac/iPad年需求的40%左右。尽管这是一个良好的进展，而且仍需要额外的产能来满足美国的消费，但要实现回流，仍需要向非中国大陆供应商分散产能。”
TD Cowen估计，一家公司建立一家新的制造工厂需要长达18个月的时间，而组织整个供应链还将需要更长时间。分析师们表示：“如果连一个关键部件都不能在供应链降低风险的地区以外生产，那么回流就只能是部分回流。”
（校对/张杰）
5.中国科学家发表“大芯片”论文：国产256核RISC-V处理器
集微网消息，随着摩尔定律的逐步放缓，芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，甚至晶圆级芯片，比如Cerebras的WSE系列AI芯片。
近日，中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了一篇论文，讨论了光刻和小芯片（Chiplet）的局限性，并提出了一种称之为“大芯片”的架构。论文介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体，名为“Zhejiang”。
中国科学院计算技术研究所还计划将这款基于RISC-V架构的256核多芯片扩展到1600核，以创造整个晶圆大小的芯片，作为一个计算设备。
据悉，“Zhejiang”由16个小芯片组成，每个小芯片有16个RISC-V内核。研究人员表示，该设计能够在单个分立器件中扩展至100个小芯片，我们过去称之为插槽，但对我们来说听起来更像是系统板。目前尚不清楚这100个小芯片将如何配置，也不清楚这些小芯片将实现什么样的内存架构（阵列中将有1600个内核）。
以下是Zhejiang RISC-V小芯片的框图：
以下是如何使用中介层将16个小芯片连接在一起形成具有共享内存的256核计算复合体，从而实现芯片间（D2D）互连：
据中科院研究人员介绍，“Zhejiang”将使用22nm工艺制造。
中科院研究人员表示，大芯片计算引擎将由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于百亿亿级HPC和AI工作负载，报道认为中科院很可能正在考虑HBM堆叠DRAM或其他一些替代双泵浦主内存，例如英特尔和SK海力士开发的MCR内存。RISC-V内核可能会有大量本地SRAM进行计算，这可能会消除对HBM内存的需求，并允许使用MCR双泵浦技术加速DDR5内存。
（校对/孙乐）
6.恶劣气候“不讲武德”再袭半导体大厂，供应链影响今非昔比
集微网报道 2024年首日，日本石川县能登半岛地区发生7.6级强震，影响蔓延至东芝、环球晶、村田制作所在内的半导体厂商，引发供应链担忧，有待进一步观察。
半导体材料及器件是全球制造业领域的关键战略材料，供应链的稳定运转影响深远。但恶劣气候突然来临，半导体供应链的脆弱性往往暴露无遗，制造商被迫停产、检修所带来的损失难以估量。2021年4月1日，美国半导体产业协会（SIA）曾提出“极端假说”，即如果台湾的半导体代工厂停产1年，全球的电子产业的年度营收将减少4900亿美元。随后有媒体指出，SIA过于保守，考虑到对汽车电子在内的诸多行业影响，该数据“可以说是少了一位数”！
恶劣气候频发，供应链牵一发动全身
近年来，世界多地频发的风暴、洪涝、干旱、地震等恶劣气候，对供应链造成极大困扰，正应了谚语所说“大洋彼岸蝴蝶翅膀的微微扇动，将演化为此处的惊涛骇浪”。
2021年2月，为应对冬季风暴“尤里”，三星暂停位于美国得克萨斯州奥斯汀市的工厂的芯片生产，恩智浦、英飞凌半导体在内的其他奥斯汀大厂也被迫关停；同年12月，一场台风引发马来西亚历史上最严重的洪水，破坏了东南亚第二大港口巴生港，致使半导体供应链中断（中国台湾作为全球半导体的重要供应地，通常将产品先运到巴生港，由马来西亚的工厂包装，再运往世界各地）。洪水导致全球半导体短缺，以及部分汽车制造商暂停生产。
2022年3月，日本东北近海发生强烈地震，对索尼、铠侠、村田制作所、瑞萨电子在内的多家企业生产造成影响。其中，索尼集团在宫城县白石市和山形县鹤冈市的半导体工厂在地震后均已停工，铠侠控股的岩手县北上工厂生产设备据称检测到震动，部分生产线停止运行；村田制作所停止四家工厂运营；瑞萨电子在地震后立即暂停两处工厂运营。
同年7月，美光科技称其位于日本广岛的DRAM工厂受恶劣天气影响，经历长时间电力中断，部分生产设施被关闭；当月，瑞萨电子也发出重要警示，因第4号台风艾利引发局部性雷雨，其位于熊本县的川尻工厂电线遭落雷击中，造成工厂暂时性停工；同年9月，中国台湾花莲县发生里氏6.9级地震，华邦电中科厂及高雄厂部分机器因地震而启动自我保护机制重开机。
2023年5月中旬至6月中旬，越南北部地区因干旱而导致水电供应紧缺，鸿海、三星电子、佳能等厂商均受影响停产。
据集微网不完全统计，2021—2023年，日本、美国、越南、中国台湾等地仅因恶劣气候而造成的半导体工厂停工事件就高达20余次。那么被誉为“制造业的大脑”的半导体产业，面对“不讲武德”的恶劣气候，供应链为何如此脆弱？
以晶圆制造环节为例，其主要特征为高耗水、高耗能，生产过程中需要大量的超纯净水，以及稳定的电力供应。当地震、暴雪、干旱降临，首当其冲的便是电力的短缺甚至突然断供，使得晶圆在某一道制程进行到一半时突然中止，造成不可逆的损坏，后期还需判断是否符合质量标准，否则就只能报废。此外，由于半导体生产高精密特点，对微震环境控制要求高，一旦出现微震动，就很可能导致产线出现偏差，使得晶圆良率下降；倘若震级再大，就将损坏制造设备。
2021年3月，恩智浦在《穿越风暴：重启半导体工厂设施的复杂过程》一文中详细记述了其遭遇暴风雪后的艰难努力——“仅设备重新通电就需要数日，使用先进过程控制系统，确保设备已准备好投入生产还需要数日”“设备长期暴露在超出控制的环境条件下，造成了严重损害”“重启晶圆厂耗时长且需要全员参与，需要反复仔细地检查工厂内的每一个物件”，由此可见一斑。
大厂选址“心中有数”，日本地震影响今非昔比
既然恶劣气候的到来难以预测，那么半导体工厂的选址与建设就要尽量避免“不可控因素”。
一般而言，除非收购现有工厂进行改造，新工厂通常会考量自然环境，及周边环境震动带来的影响而避开铁路、机场、海边（波浪震动）等区域，譬如南科高铁振动一案。栗正暐、黄宣谕在文章《高科技半导体厂结构设计之关键考量》中指出，半导体厂房的减震设计第一道防线是土壤与结构动态互制效应，降低进入工厂有伤害性的地震波；第二道防线是结构物的高劲度与避震调频技术，避开主要共振频率；第三道防线是液压阻尼器，减低共振发生后的结构反应。
其次，工厂需要依托良好的基础设施和交通建设引入大量昂贵设备，方便后期经营；再有，充足的水资源和稳定的能源供应同样必不可少；最后，确保工厂符合环境法规，选择人力资源充沛的区域进行建设。
但也不乏“逆行者”。2021年，英特尔和台积电宣布在素以水资源匮乏闻名的美国亚利桑那州建设芯片工厂。根据美国国家海洋和大气管理局国家气候数据中心统计，1970年至2000年间其平均每年降雨量仅为13.6英寸，系美国“第四大干旱州”。而建设芯片的“代工厂”或“晶圆厂”每天需要消耗数百万加仑的水，仅台积电耗水便令人咋舌，2021年用水量就高达8280万立方米，亚利桑那州显然不是理想的建设地。只是外界猜测，台积电和英特尔利弊权衡之下，或因亚利桑那州四大优势而接受“水匮乏”的现实，即完善的半导体生态体系，抗震性好、不受飓风和野火等自然灾害影响，可靠充足的“绿色”电力供应，巨量的政府补贴。
上文赘述了恶劣气候事例、造成的巨大损失、大厂选址考量后，又回到原点：此番日本地震影响究竟多大？调研机构 TrendForce 认为，考虑目前半导体行业的低迷和淡季，加上现有零部件库存，以及大多数工厂位于地震强度为4到5级的地区，初步调查表明，设备没有受到重大损害，预计地震影响可控。
的确，今时已不同往日。日本福岛近海2021年2月曾发生地震，致使瑞萨电子一座工厂停产，极大冲击了汽车芯片，业界记忆犹新。而相较于数年前各大厂开足马力以应对产能不足，当下全球整体半导体产能不在高位，12英寸利用率为70%～75%、8英寸利用率为65%～70%，且各大厂商手中“余粮”充足，整体影响可控。
上述判断似可稍稍吹淡连日来半导体供应链蒙上的阴翳。因而在评估恶劣气候对半导体供应链影响时，除受灾区域的特殊性与当地企业损失外，产业周期也需重点审视，毕竟脆弱的供应链经不起“风吹草动”，逐渐复苏的产业更需信心。
7.印度突查19地瞄准中资企业！专家：影响经贸投资关系，受损是印度自己
据印度《商业旗帜报》3日报道，印度执法局当天表示，他们在首都新德里、哈里亚纳邦、旁遮普邦和古吉拉特邦等地的19个地点进行了突击搜查，以调查与中国人有关联的企业是否洗钱。
根据印度执法局的一份官方声明，此次搜查发生于2023年12月21日，特别针对的是Shinebay技术印度私人有限公司和MPurse服务私人有限公司，以及其他据称由中国个人“拥有和控制”的实体。印度执法局声称，中国人在印度精心建立了一个金融科技和非银行实体网络，并寻求当地专业人士的帮助，如注册会计师、律师、公司秘书和顾问，通过移动应用程序提供短期贷款，向借款人收取过高的利息。
自2020年中印边境冲突后，印度当局加强了对有中资背景的企业和投资的审查。日前，印度执法局以所谓“洗钱”为由逮捕了中国智能手机制造商vivo印度分公司的两名高级员工和一名顾问。不过，后来印度一家法院认定此次逮捕是“非法且无效的”，下令放人。
清华大学国家战略研究院研究员钱峰3日告诉《环球时报》记者，一个国家的执法部门要求外资企业确保合法经营，这本无可厚非。但事实证明，3年多来，印度当局的做法已经越来越趋于政治化。小米、vivo等中国企业在印度深耕多年，带动当地税收和就业以及手机产业的发展。近期针对vivo的调查就是一个案例，印度把司法工具政治化已经可见一斑。这不仅会严重影响印度标榜的投资环境，也会影响两国经贸投资关系，最后受损的还是印度自己。（环球时报）
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