版主 集微大会“北理工校友论坛”报名启动：再度相聚一堂助力产业发展
再度相聚，续写校友情深，助力产业发展。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，北京理工大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
6月29日，北京理工大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
2023 JWSS 北理工校友论坛
北京理工大学，源于1940年延安的自然科学院，1988年正式更名为现名，是国家“211工程”“985工程”及“世界一流大学”建设高校A类行列，该校历经80余载风雨，秉持“德以明理、学以精工”的校训，弘扬“团结、勤奋、求实、创新”的校风，并坚守徐特立老院长倡导的“实事求是、不自以为是”的学风，这些共同铸就了学校独特的精神气质和文化内核。
在集成电路领域，北京理工大学集成电路相关学科专业历史悠久、特色鲜明，前身为1960年建立的半导体材料与器件专业。经过多年的发展，于2015年入选国家示范性微电子学院，2021年获批全国首批集成电路科学与工程一级学科博士点、国家集成电路高层次紧缺人才培养专项。
北京理工大学集成电路与电子学院始终坚持服务国家重大战略急需，突破“卡脖子”关键核心技术，形成了从材料到器件、从设计到制造、从工艺到设备、从理论到应用的全链条科研体系。中国科学院院士、微电子学专家郑耀宗担任名誉院长，中国工程院院士、航天遥感领域专家江碧涛担任顾问教授。学院与航天、电子、兵器等领域重点企业开展深度合作，联合培养了一大批卓越工程师和拔尖创新人才，成为产教融合和新工科建设的先行者，为我国集成电路产业自立自强贡献“北理力量”。
经过岁月的洗礼，青年才俊们从北京理工大学启航，他们如同星辰大海中的探索者，积极投身于集成电路产业的各个关键领域，以无畏的勇气和卓越的智慧，推动集成电路产业蓬勃发展。
欢迎校友们踊跃报名，集微大会北京理工大学校友论坛6月厦门见！
报名联系人
李女士 17371043230
韩先生 18918459526
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
