青田恒韧获新一轮融资，用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM领域

据中关村协同基金消息，青田恒韧智能科技有限公司（以下简称“青田恒韧”）于近日完成了新一轮融资，由启迪之星投资，资金将用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发制造。

据悉，青田恒韧是一家专注于研发制造CD-SEM设备的企业，团队成员早在2019年底就率先提出研发CD-SEM设备的目标；2021年年中完成DEMO机的软件工作；2022年全面转向CD-SEM用扫描电镜的研究工作；2023年年中初步掌握高端CD-SEM用扫描电镜的底层核心技术，并于该年年底，在充分研究CD-SEM用扫描电镜和软件架构的基础上，理清软硬件之间的复杂勾稽关系，完成CD-SEM设备软件部分的完整架构工作。

据中关村协同基金消息，青田恒韧创始人赵博士表示：“高端的CD-SEM设备（20nm的沟槽量测）涉及到众多学科，以及众多学科之间的交叉影响问题，是个很复杂的工程化设备，极具挑战性。我们基于CD-SEM研究的底层物理关系显示，高端CD-SEM的难度，相比于低端CD-SEM（大于100nm的沟槽量测）的难度，完全是天壤之别；低端的CD-SEM设备，如果不能完成对标Hitachi的完整软件架构，设备的稳定性、准确性就谈不上，也就无法跨越向高端CD-SEM迈进的鸿沟。”

据悉，CD-SEM设备领域长期被Hitachi一家全球垄断。

2023年8月，青田恒韧智能科技有限公司宣布于近日完成Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。