韩国芯片出口额分化：2023年12月存储器激增58%，系统芯片下滑14%

集微网消息，韩国产业通商资源部1月16日公布的数据显示，2023年12月韩国半导体出口的复苏呈现不均衡态势，贸易部公布的数据显示，存储器出口额比2022年同期激增58%，创2018年5月以来最大涨幅，而包括逻辑和模拟半导体在内的系统芯片出口额则减少了14%。

韩国产业通商资源部透露，2023年12月韩国ICT出口额达182.6亿美元，比上年增长8.1%。分品类看，半导体、显示器出口增加，手机、电脑、周边设备、通信设备出口减少。

ICT主要出口项目半导体出口额达110.7亿美元，同比增长19.3%。

其中，存储器半导体出口额同比增长57.5%，达到69.9亿美元，领先整体半导体出口。

另一方面，由于晶圆代工开工率下降，跌势持续，系统半导体出口额较2022年同期下降14.0%至36.7亿美元。

韩国关税厅（Korea Customs Service）1月11日公布的数据显示，2024年1月1日至10日，韩国出口总额为154.4亿美元，较2023年同期138.9亿美元增长11.2%。其中，半导体芯片出口额大增25.6%至25.7亿美元。半导体出口占整体出口比重16.7%，高于2023年同期的14.8%。

虽然存储芯片是韩国最大收入来源之一，韩企供应全球所需超60%的存储芯片，但在全球半导体市场中，系统半导体的市占更大。

韩国产业通商资源部在声明中表示，韩国2023年12月系统芯片出口下滑，与韩国晶圆厂的产能利用率下滑有关。

此前2023年5月，韩国智库示警表示，面对半导体景气反转，韩国必须加强芯片产品多元化，避免过度依赖于单一产品，以降低存储芯片下行周期对韩国经济的冲击。

（校对/孙乐）