韩国：尽管存储芯片第三季度出现反弹，但下游基板市场寒潮仍在持续

集微网消息 调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。三星电机封装解决方案部门的开工率为57%，比去年同期（96%）下降了39个百分点。LG Innotek基板材料部门的半导体基板业务开工率也仅为61.3%。LG Innotek 的开工率是有史以来最低的。三星电机录得自 2019 年第三季度（56%）以来四年来的最低数字。随着开工率下降，业绩也随之下降。三星电机封装解决方案部门今年第三季度销售额为4396亿韩元，比去年同期下降20%。LG Innotek的基板材料部门同期也录得销售额3289亿韩元，比去年同期下降24%。过去几年，两家公司的半导体衬底利用率一直保持在80%以上的高水平。特别是在因新冠疫情而导致IT设备需求爆发的时期，开工率接近100%。然而，今年初因经济不景气而出现的IT需求寒潮开始出现，利用率大幅下降，近一年时间仍未恢复。尽管下半年成套（成品）需求略有回升，但封装基板的库存调整仍在继续。高附加值产品倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）也未能避免因服务器市场投资下降和主要需求来源PC市场疲软而陷入低迷。三星电机在上个月公布业绩时表示，“尽管PC、服务器等上游行业的需求存在季节性因素，但由于库存调整，第三季度FC-BGA基板的需求较第二季度略有下降”。对于5G天线和移动存储器中使用的BGA产品，该公司表示，“由于第四季度主要客户的年末库存调整，需求将比上季度减少。” LG Innotek正准备在庆尚北道龟尾市运营新工厂，目标是在年底批量生产服务器用FC-BGA，但也面临着难以积极吸引新客户的环境。两家公司都计划在今年经历库存正常化过程后，通过扩大新业务的比例来提高盈利能力。尤其是人工智能图形处理单元（AI GPU）市场近期在基板市场打开，高附加值FC-BGA盈利能力有望提升。