顺络电子一体成型功率电感再获美国高通金牌认证

2023年10月,在骁龙峰会期间,全球一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)推出其全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8(下称SM8650),这是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。而且作为Android旗舰智能手机SoC领导者,SM8650将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用,包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴等。

图片来源于高通官网

SM8650采用台积电4nm工艺,是高通首款专为生成式人工智能精心设计的移动平台,可以在设备上运行生成式AI模型,上市初期将会支持20多种AI模型。

SM8650的性能比前代产品提高了30%,能效提高了20%,支持Adreno 750 GPU,支持硬件光线追踪和240 FPS游戏;支持5G,并配备最新Snapdragon X75 5G调制解调器;支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、Quad HD+显示支持(刷新率高达144Hz)和60Hz刷新率下的4K分辨率;支持Qualcomm Seamless,可以连接到S7和S7 pro音频平台等功能。

图片来源于高通官网

顺络与美国高通合作紧密,并在其最新SM8650平台中成功导入超小尺寸一体成型功率电感MWTC1412065SR33MT,获得美国高通金牌认证。认证信息参考如下,高通客户可直接点击链接获取详情:

图片来源于高通官网

顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料,结合先进的模压合成工艺,专利电极,完备的后端检测设备等,助力手机实现小型化,高可靠。

图片来源于顺络内部

顺络MWTC系列一体成型功率电感具有以下优势,助力产品获得美国高通金牌认证:

●全自动化生产,具备更良好的一致性和感量精度。

●自研磁材和扁平漆包铜线的结合,使得产品的饱和性能较主流规格提升15%,DCR较主流规格降低30%。

●独特的电极工艺,使得产品的电极蔓延值更小,降低贴片加工的底部误粘率,提高客户的生产效率。

●新式喷涂工艺,完整覆盖产品表面,大大提高了产品的耐腐蚀性。

●全自动化生产,减低生产对人工的依赖,提高交付的稳定性。最快交付周期领先行业50%。

●自主改良的生产工序,提高生产效率。


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