领航SiC规模放量新时代，芯聚能出海抢占全球SiC高地

很长一段时间以来，半导体产业在我国工业体系中始终处于薄弱环节，尤其在汽车领域，至今整体国产化率仍不足10%。因应汽车电动化、智能化百年大变局发展需要，我国近年来对车用芯片给予了多维度支持，产业链企业也在这一过程中获得快速发展，部分细分赛道已经脱颖而出，功率半导体即为其中出彩的领域之一。

伴随本土功率器件企业持续发展壮大，国产化已不再是唯一追求，出海正成为新潮流，从3月的2024 SEMICON China活动到6月的PCIM Europe展会，本土功率器件企业出海的趋势愈发明显，功率半导体器件及模块供应商芯聚能已走在产业潮头。

本土功率半导体市场破局加速

功率半导体是汽车电动化的核心，广泛应用于充电模块、‌车载充电机、‌压缩机、‌变换器、‌电机驱动等场景，被誉为是新能源汽车的“心脏”，也是新能源汽车中，价值量仅次于动力电池的第二大零部件。

不过，我国功率半导体企业早期主要聚焦在消费级市场，而对门槛更高、附加值更高的汽车市场鲜少涉猎，导致我国早期新能源汽车所用的功率器件主要由国际企业提供，根据NE时代数据，2019年，我国新能源汽车IGBT模块供应商中，仅英飞凌一家就占据将近60%的市场份额，本土TOP 3企业合计市场份额仅约20%。

受益新能源汽车产业强力驱动，本土功率器件企业从2020年开始发力，随后借助缺芯潮机遇加速上车，根据集微咨询（JW Insights）数据，至2022年、2023年H1，我国新能源乘用车功率模块（包括IGBT、SiC）的国产化率已分别提升至50%、58%，占据市场主导地位。

需指出的是，性能更优的SiC领域，经过过去几年的技术、产能双布局，本土企业与国际大厂的差距正在迅速缩小，并即将迎来质变。

首先，在核心技术能力上，根据集微咨询（JW Insights）统计数据，2014年及之前，我国SiC专利年公开量不及美国的一半，随后在新能源汽车产业支持下，我国SiC功率器件相关专利公开量于2019年首度超过美国跃居全球第一，并在之后的5年内拉开了与其他国家的差距。

至2024年1月31日，我国共有14284件（有效专利6503件）与SiC相关的公开专利，在全球所有国家中排名第二，仅略低于美国的14898件。具体到企业方面，差距也在持续缩小甚至反超，根据官方数据，芯聚能目前持有专利104项，已超过部分国际大厂。

值得注意的是，集微咨询（JW Insights）分析还发现，部分国际企业在华申请的SiC相关专利已经跟不上最新发展需要，市场价值正在减弱，如住友在华布局的有效专利大部分为2019年之前所公开，主要涉及前代功率器件，而本土企业专利则是紧贴当下市场需求进行创新。

其次是本土产能的加速释放。中国企业在积累技术经验之时，也在积极布局产能，预计未来几年，中国将进入SiC产能释放周期，受益于此，今年上半年已有多家SiC产业链企业实现扭亏为盈。

根据集微咨询（JW Insights）统计，国际SiC衬底产能（不含中国）将由2022年的33万片/年（折合成6英寸/年计算，下同）提升至2025年的267万片/年，而国内产能则从2022年的46万片/年提升至2025年的390万片/年。

集微咨询（JW Insights）预测，随着本土SiC产业链技术、产能双爆发，预计2025以后衬底紧缺状态将缓解，成本也将大幅下探，行业即将进入规模上量新周期。

领航SiC规模放量新时代

SiC不仅绝缘击穿场强是硅的10倍，带隙是硅的3倍，高温性能和导热性也更加出色，同时具备明显的能耗优势，对新能源汽车的直接表现是，提升续航能力、降低用车成本，被认为是新能源汽车的最佳功率器件方案，而新能源汽车也因其相对包容的成本接受能力，成为SiC的主要应用市场。

根据集微咨询（JW Insights）数据，2023年中国SiC器件市场规模约130亿元，预计到2028年将超过400亿元，其中新能源汽车市场规模约295.4亿元，充电桩市场规模约61.1亿元，风光储市场规模约15.38亿元，成为拉动SiC市场增长的三驾马车。

基于庞大市场前景，无论是传统的功率器件企业，还是创新公司，都将SiC作为长远布局的重点方向，国内也涌现出大批本土SiC企业，部分企业已经脱颖而出，芯聚能即为其中优秀企业之一。

资料显示，芯聚能自2018年11月设立以来，始终聚焦功率半导体器件及模块的创新应用，团队拥有丰富的半导体行业从业经验，能够很好应对从结构、材料到集成、工艺的诸多挑战，也是芯聚能持续创新的坚实基础。

2022年3月，芯聚能首款面向新能源汽车主驱市场的逆变器功率模块V2正式量产，4月首搭车型Smart精灵#1实现上市，芯聚能由此成为国内第一批进入量产乘用车市场的第三方SiC主驱模块供应商。

基于高性能SiC MOSFET芯片、低杂散电感、业界领先的银烧结封装工艺等诸多特色技术所开发的SiC功率模块，芯聚能成功提升了功率密度，满足了电驱系统低热阻、低杂散电感以及高可靠性的诉求，同时支持覆盖100-400KW功率段，满足A到D级车型中单电机或者双电机的动力需求。

基于高可靠、高耐用表现，芯聚能产品获得了越来越多量产车型的上车应用。

根据集微咨询（JW Insights）跟踪数据，从V2于2022年首发上车至今，芯聚能始终是本土出货量最大的第三方SiC主驱功率模块供应商，在中国品牌新能源乘用车主驱市场中，今年Q1的市场份额为20.09%（装车量口径），与自产自销的比亚迪半导不相伯仲。

数据还显示，芯聚能SiC主驱功率模块已成功应用于Smart #1、#3、Zeekr001、Zeekr007、Zeekr009、Volvo XC40纯电、Volvo EM90、银河E8、领克07等多款新能源汽车，截至2024年Q2末，累计装车量超20万套。伴随更多的定点车型于今年年中开始放量，芯聚能未来出货量有望呈指数级增长。

持续创新抢占全球SiC高地

作为全球汽车电动化、智能化的先行者，中国新能源汽车产业链在满足本土需求的同时，也在积极布局全球市场，根据乘联会秘书长崔东树披露数据，全球新能源汽车渗透率已由2020年的6.6%提升至今年1-5月的22.7%（含纯电、插混、混动等动力车型），这意味着海外汽车市场对功率半导体器件的需求也在持续增长。

截至目前，本土SiC功率器件性能指标已能比肩甚至优于国际大厂同类产品，在响应速度和价格上更具性价比，出海有助于加速全球汽车电动化进程，基于此，近年大批本土SiC功率器件企业纷纷加码布局国际市场。

在6月举办的全球最大功率半导体展会PCIM Europe 2024上，中国集团军成员多达142家，芯聚能也是其中之一，再次携全系碳化硅产品亮相，覆盖新能源汽车、工业及光伏储能等应用领域。

其中，V5是芯聚能基于领先的SiC MOSFET芯片和创新封装技术推出的车规级功率模块，采用的高性能银烧结技术可确保模块的高导热性能；超低热阻散热结构则提升了模块的热稳定性；超低杂散电感铜Clip及叠层端子不仅能减少电压尖峰，还能提升输出能力；高可靠激光焊接技术更是增强了模块的机械和电气连接强度；模块同时采用了灵活的压接技术，支持多样化安装，适配各类车载场景；而先进的封装材料，还提升了模块的整体性能和耐用性。

据了解，V5已在多家主机厂获得验证，今年将陆续实现量产交付。

除了V5，V5G、V6等系列也是此次重磅展示的新一代新品，芯聚能对这两款产品均采用全新封装技术，叠层母排一体式激光焊接，能进一步降低杂散电感，使得出流能力较前一代模块提升至最高900Arms，是目前全球电流能力最大的SiC主驱模块，具有更高的能量密度、更强的综合表现、更灵活的应用优势。

凭借产品领先的性能指标和可靠性，以及极丰富的应用优势，芯聚能在PCIM Europe 2024上也斩获了来自欧洲、北美、日本的采购订单，宣告其全球化进程取得关键进展，加速从中国功率半导体领域引领者向全球引领者方向挺进，芯聚能表示，“未来公司将继续加大技术创新和国际合作，与全球合作伙伴携手，共同开创功率半导体行业的新未来。”