首传微完成超亿元B轮融资，系高速车载通信方案提供商

集微网消息，近日，苏州首传微电子有限公司（以下简称“首传微”）完成超亿元B轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，中芯熙诚、清研资本共同投资。

泰合资本消息显示，本轮融资为首传微产品的全面布局提供了有力的资金支持，同时也为其进一步打通产业链上下游资源提供了更加便利的条件，并加速了产品规模化步伐。

据悉，首传微在天使轮及天使+轮分别获得湖杉资本、沃赋创投投资；在A轮获得瀚联产业基金独家投资。

首传微是一家致力于高速传输与通信芯片设计研发的企业，产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。

重庆清研资本消息显示，首传微是国内领先的高速车载通信方案提供商。作为最早采用A-PHY标准研发车载SerDes芯片的本土企业，首传微凭借行业平均经验大于20年且来自TI、展讯、Marvell、Qualcomm等知名半导体公司的核心团队，早在2022年就已顺利完成国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片的流片验证，并获得SGS颁发的ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书。经过3年多的努力，首传微旗下的A-PHY全功能串行器与解串器芯片已进入规模产品化阶段，未来将在行业中持续领跑。（校对/韩秀荣）