版主 首届亚太半导体峰会暨博览会新闻发布会在槟城召开
7月29日，2024首届亚太半导体峰会暨博览会于槟城召开新闻发布会。发布会上，槟城首席部长曹观友（Chow Kon Yeow）宣布，2024 年亚太半导体峰会暨博览会 (APSSE) 将于10月16日至18日在槟城 SPICE 会议中心举行。
2024年APSSE以“汇聚槟城，芯动亚太”为主题，邀请集成电路行业领军人物、专家学者、企业家、半导体协会及高校等产业精英汇聚槟城，共同展望半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。
图：发布会现场
槟城首席部长在发布会上表示，“全球半导体行业正在经历快速转型，集成电路、半导体器件、TFT面板、光伏储能和LED技术的创新推动数字经济向前发展”，“槟城凭借其战略位置、全面的产业支持、技术人才和强大的政府支持，已成为这一全球格局的关键参与者。”
此次会议对于马来西亚槟城以及更广泛的亚太地区来说是一个重要的里程碑，促进了半导体行业内的重要交流与合作。
图：槟城首席部长曹观友在对话中发言
为期三天的大会，将进行主题报告、圆桌讨论、技术交流、商贸配对等活动，围绕集成电路及半导体器件产业、TFT面板产业、光伏及储能产业、LED技术等议题展开。
活动预计将吸引来自电子电气供应链和制造行业各个领域的数千名与会者，包括集成电路设计、制造、封装、设备、元件、材料、测试、检验、设计服务和咨询机构；LED及面板设备领域；光伏生产和储能领域；软件供应商、系统供应商、大学、研究机构、服务机构、投资公司和媒体等。
槟城首席部长欢迎与会者来到槟城，共同探讨半导体行业的未来。槟州政府致力于营造开放、透明、便利的营商环境，为半导体产业的可持续发展提供强有力的政策支持。“我们期待与全球行业合作伙伴进行合作，为半导体行业创造更加光明的未来。槟城作为东南亚重要的制造中心，很荣幸能够主办这一重要活动。”
图：发布会现场
本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办，联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区作为共同发起方。会议将构建一个高层次的国际合作平台，促进半导体产业的技术交流、资源共享与协同创新，推动全球半导体产业向更高水平发展。
关于 APSSE
遵循“合作、共赢”的宗旨，APSSE努力构建一座聚“芯”汇力、链接全球、共谋发展的桥梁。值中马建交50周年之际，APSSE以更积极主动、高效协同的角色助力企业融入全球半导体产业生态。首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE 2024）透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。参会/参展企业通过APSSE平台能够充分展示和获取行业新技术、新产品、新景象，与亚太地区乃至全球的同行们建立更紧密的联系与良好的互动。
目前，国内企业如盛美半导体、苏州佰控、和其光电、果纳半导体、中电二、明士新材料等，海外企业如Keystone Vessel Manufacturing等多家企业已预定展位。
诚邀全球半导体产业界的朋友们参加2024亚太半导体峰会暨博览会！金秋10月，相约槟城、相约APSSE。
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