香港应科院—国芯科技新型AI芯片联合研究实验室揭牌成立

2024年5月21日上午，“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”在香港应用科技研究院成果转化发布会暨苏州高新区科技交流会上正式成立。该实验室由香港应科院与国芯科技联合建立，将重点聚焦汽车电子、工业控制和信创等AI应用领域，协力推动自主研发，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进国芯科技AI芯片业务做大做强。

香港应用科技研究院成果转化发布会暨苏州高新区科技交流会由苏州高新区管委会、香港应用科技研究院有限公司主办，旨在联动苏港两地科创资源要素，推动高水平成果、高质量项目、高层次人才扎根发展，促进全方位科技创新合作。香港应用科技研究院行政总裁叶成辉、物联网感测与人工智能技术首席总监蔡振荣、集成电路及系统高级总监严北平、内地及香港业务拓展总监林碧君；苏州高新区领导吴旭翔，市科技局副局长张婷秀，以及香港应科院相关课题组代表、科创企业、专业机构代表出席活动。

香港应科院是香港最大的应用科技研究机构和最大的研发中心，在集成电路、智慧城市、金融科技、数字健康、智能制造、元宇宙等领域长期深耕，已向产业界转移转化1400多项先进技术成果。

在AI时代，RISC-V架构更是迎来发展的新机遇。硅谷芯片知名人士Jim Keller表示，“RISC-V的潜力是无限的。未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎”。国芯科技结合自身在RSIC-V CPU的技术积累和应用优势，将在吸收香港应科院先进的NPU技术的基础上，积极推进RISC-V和AI技术的融合发展，充分理解客户需求，持续进行AI芯片技术和产业创新探索，并以此提升公司汽车电子和工业控制芯片、信创和信息安全芯片的水平。公司已有AI芯片产品和技术布局包括：

(1) 融合AI技术的云安全芯片

应公司重大客户的实际紧迫需求，公司正在开发基于高性能多核RISC-V CPU、融合了神经网络处理器NPU技术的新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T，预计将于下半年完成设计和流片工作，争取在年内推出芯片产品以满足客户需求，实现对公司已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。

(2) AI MCU芯片

公司瞄准工业控制等AI应用，已完成集成 NPU 功能的基于RISC-V CPU的AI MCU芯片产品的设计工作，将于近期进行流片。该AI MCU芯片产品将主要应用于工业控制系统的优化控制和可预测性维护。同时，公司积极拓展市场，立足市场需求进行产品规划和定义，将 AI+MCU 技术在边缘端实现更加高效和智能的应用。

(3) AI芯片定制服务

公司已有多项人工智能芯片相关的定制芯片业务项目在开展中，相关在手订单充沛，有望对公司的人工智能芯片业绩增长形成良好保障。

(4) RISC-V GPGPU架构创新

GPGPU架构是AI技术发展的一个重要途径。国芯科技同上海清华国际创新中心以及智绘微电子（南京）有限公司共同基于RISC-V开源指令系统打造新一代开源GPGPU内核架构，预计年内完成内核设计工作。

AI是技术发展的现在进行时，在日新月异的科技进步、持续增长的用户需求、不断涌现的全新应用和终端品类里，人类社会正在迈向全新的智能时代。前瞻性的技术和产业布局需要加强合作与交流，需要积极引进外部先进技术经验。国芯科技将充分利用现有有利条件，深度参与产业链和价值链分工合作，奋力拓展出更加广阔的“智慧未来”。