马来西亚半导体战略欲将封测产业转入高价值前端产业

据媒体6月11日报道，全球产业供应链重组之际，马来西亚公布国家半导体战略（NSS），欲将封装测试产业转入高价值的前端产业，马来西亚投资贸易部盼发展更具活力与韧性的半导体产业供应链。

马来西亚总理Anwar Ibrahim在5月下旬宣布拨款至少250亿令吉，落实发展国家半导体战略，并盼在建立基础的第一阶段能争取至少5000亿令吉投资目标。马来西亚目前推动国内投资聚焦集成电路（IC）设计、先进的封装与制造设备，以及包括晶圆厂与制造设备的外国投资。

对于槟城肩负半导体产业基地，马来西亚半导体工业协会会长王寿苔（Wong Siew Hai）分析，包括先进的封装、IC设计，吸引外商投资建晶圆厂，是马来西亚迈向半导体的高端价值链发展的重要策略。

另据当地媒体报道，半导体产业占马来西亚国内生产总值（GDP）的7.1%。（校对/陈炳欣）